安徽ACM芯片ATS2835

ACM8687定位于中**音频市场，主要竞争对手包括TI的TAS5805、ADI的SSM2518等。其**优势在于：高集成度：单芯片集成DSP、功放和保护电路，减少**元件数量（BOM成本降低20%）；音效算法丰富：虚拟低音、3D环绕、多段DRC等功能无需外部DSP芯片；能效比突出：ClassH动态升压技术使平均功耗较传统方案降低30%；开发友好：提供完整的软件工具链和参考设计，缩短产品上市周期。目前，ACM8687已被小米、华为、索尼等品牌采用，累计出货量超500万颗。ACM8687扩频技术有效抑制EMI辐射，支持磁珠替代电感方案，优化电路成本与面积。安徽ACM芯片ATS2835

ACM8687芯片集成多重保护功能：OCP（过流保护）：实时监测输出电流，当超过安全阈值（如8Ω负载下>6A）时，自动关闭功放通道；OTP（过热保护）：通过内置温度传感器监测结温，当温度超过150℃时触发保护；UVLO（欠压锁定）：当PVDD电压低于4.2V或高于27V时，强制芯片进入复位状态；POP音抑制：通过软启动电路将上电时的输出电压爬升时间控制在10ms以内，消除传统功放常见的“噗噗”声。实测表明，在连续输出82W功率、环境温度40℃条件下，芯片结温稳定在125℃以下，保护机制触发率为零。安徽ACM芯片ATS2835ACM8687TSSOP-28封装设计，支持自动化贴片生产，提升制造效率。

ACM8687便携音箱通过I2S接口连接蓝牙模块或音频解码芯片，实现高音质无线音频播放，同时利用内置的虚拟低音和3D环绕音效增强沉浸感。家庭音频系统在电视、Soundbar、家庭影院中，ACM8687的I2S接口可与主控芯片（如HDMI音频处理器）对接，支持多声道解码和输出，构建环绕声场。电脑音频设备适用于笔记本、台式机等场景，通过I2S接口连接声卡或外置DAC，提供低失真、高效率的音频放大解决方案。四、接口优势总结高兼容性：支持多种采样率、位宽和音频格式，适配不同音频源。低延迟：三线I2S设计减少信号传输延迟，适合实时音频处理。高集成度：内置音效算法（如DRC、EQ、虚拟低音）和保护机制（OCP、OTP、UVLO），简化外围电路设计。灵活配置：通过I2C总线可动态调整参数（如音量、音效模式），满足多样化应用需求。

ACM8687多设备通信地址I2S接口支持4个器件通信地址，允许多个ACM8687芯片通过同一总线协同工作，适用于多声道音频系统（如2.1、5.1声道）。高精度音频处理信噪比（SNR）：达114dB（A加权），底噪≤37μV，确保音频信号的纯净度。总谐波失真（THD+N）：≤0.03%（1W, 1kHz, PVDD=12V），输出音频失真极低，音质细腻。效率：在6Ω负载、PVDD=20V、2×28W输出时效率达91.7%，降低功耗并减少发热。动态范围控制（DRC）内置新型3段DRC算法，结合**技术（如PEAK检测），解决传统DRC在信号突变时的失真问题，实现平滑的多段音效控制。支持小音量低音增强和大音量高频优化，提升不同音量下的听觉体验。ACM智能手表应用中，其低功耗设计延长音频播放续航。

ATS2853P2提供I2S TX/RX、SPDIF TX/RX、UART、SPI、I2C及7个GPIO接口，支持连接外部Codec、功放及传感器。其中I2S接口支持主从模式切换，比较高采样率192kHz，可直连Hi-Res音频解码芯片。设计时需在I2S数据线上串联22Ω电阻，以匹配阻抗并减少信号反射，实测可降低时钟抖动至50ps以内。内置16MB SPI Nor Flash用于存储固件，支持通过SPP/BLE透传协议进行OTA升级，单次升级包大小可达4MB。设计时需在Flash芯片VCC引脚并联10μF钽电容，以抑制电源波动导致的编程错误，实测可降低固件烧录失败率至0.1%以下。在无散热器条件下，ACM8815依靠氮化镓器件的高热导率特性，可将结温控制在安全范围内，简化系统热设计。安徽ACM芯片ATS2835

acm8687车载音响系统利用其多段EQ调节，适配不同车型的声学环境。安徽ACM芯片ATS2835

ATS2853P2芯片出厂前经过100%全功能测试，包括蓝牙射频参数、音频性能、功耗及可靠性验证。在-20℃至+70℃温度范围内，实测参数波动范围＜5%，确保批量生产时性能一致。设计时需在PCB上预留测试点，并采用自动化测试设备（如ATE）进行产线抽检。提供中/英/日/韩四语种技术手册，详细说明芯片功能、寄存器配置、接口定义及开发示例。在蓝牙协议栈部分，实测文档准确率＞99%，可大幅缩短开发周期。设计时需在文档中加入常见问题解答（FAQ）章节，以帮助开发者快速定位问题。安徽ACM芯片ATS2835