四川炬芯芯片ATS2819

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）架构，通过硬件级重构与全链路优化，彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元，数据无需在存储器与计算单元间搬运，从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括：能效比*****代技术（2024年落地）：单核算力100GOPS，能效比达6.4TOPS/W（INT8），较传统DSP架构提升60倍，功耗降低90%以上。第二代技术（2025年推出）：单核算力提升至300GOPS，能效比优化至7.8TOPS/W，原生支持Transformer模型，推理延迟降低5-10倍。第三代技术（2026年规划）：采用12nm制程，单核算力突破1TOPS，能效比达15.6TOPS/W，超越冯·诺依曼架构理论极限（10TOPS/W）。
支持多麦克风 ENC 的蓝牙音响芯片，优化通话与语音交互质量。四川炬芯芯片ATS2819

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）架构，通过硬件级重构与全链路优化，彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元，数据无需在存储器与计算单元间搬运，从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括：三核异构弹性计算体系NPU：基于MMSCIM技术，专注存内计算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架构补充特殊算子，处理音频编解码等实时任务；CPU：*负责任务调度，功耗占比不足5%。该架构使ATS323X芯片在处理《原神》时，NPU承担90%的AI计算，CPU*消耗0.5W，整体功耗较纯CPU方案降低80%。山西至盛芯片ATS2833高通 QCC 芯片为蓝牙音响提供高性能的模拟和数字音频编解码能力。

智能音箱市场的繁荣发展，为蓝牙音频芯片带来了广阔的市场空间。2025年，随着消费者对智能生活的追求，智能音箱的渗透率不断提升。蓝牙音频芯片作为智能音箱的**组件，能够实现音频数据的高效编码解码、无线传输以及功耗优化等功能，满足了智能音箱对***音频和稳定连接的需求。众多**品牌纷纷推出新款智能音箱产品，推动了蓝牙音频芯片的销量增长。同时，蓝牙技术联盟不断推动技术创新，如高吞吐量数据传输（HDT）技术，将传输速率从2Mbps提升至8Mbps，可支持24bit/192kHz无损音频传输，为智能音箱带来更质量的音频体验，进一步促进了蓝牙音频芯片在智能音箱领域的应用。

ATS2853P2针对2.4GHz频段拥挤环境，芯片集成AFH（自适应跳频）技术，可动态检测信道质量并避开干扰频点。在Wi-Fi信号强度-65dBm环境下，实测蓝牙连接成功率仍＞98%。设计时需在天线馈点处加入π型匹配网络，以优化阻抗匹配并提升辐射效率。支持通过音箱播报连接状态、电量低警告及功能切换提示，语言包可自定义为中/英/日/韩等10种语言。播报音量**于音乐播放音量，且可通过APP调节语速。设计时需在固件中预留语音合成引擎接口，以支持第三方语音库集成。具备主动降噪功能的蓝牙音响芯片，有效屏蔽外界噪音，专注享受音乐。

2025年，蓝牙芯片市场呈现出强劲的增长态势。据**数据统计，全球蓝牙设备出货量预计突破53亿台，较2024年增长12%，其中蓝牙芯片作为**部件，出货量也随之大幅增加。这一增长得益于蓝牙技术在多领域的广泛应用，从传统的音频传输拓展到位置服务、数据交互等新兴场景。在消费电子领域，蓝牙耳机、智能音箱等产品持续**，推动了蓝牙芯片的需求。以TWS耳机为例，其全球出货量稳定维持在4亿对的市场规模，对蓝牙主控芯片的需求巨大。工业物联网领域，蓝牙资产追踪标签、照明控制系统等技术的普及，也进一步拉动了蓝牙芯片的销量，市场整体呈现出供不应求的良好局面。ACM8815采用差分信号传输架构，有效抑制共模噪声干扰，在长距离信号传输中仍能保持信噪比（SNR）≥100dB。四川炬芯芯片ATS2819

蓝牙音响芯片凭借先进架构，实现高效音频处理，带来清晰动人的音乐体验。四川炬芯芯片ATS2819

ATS2853P2芯片采用成熟工艺制程（如40nm），且厂商承诺提供至少10年供货周期，避免因停产导致的供应链风险。在2024-2025年全球芯片短缺期间，实测交货周期稳定在8周以内。设计时需与厂商签订长期供货协议，并预留一定库存以应对突发需求。厂商与主流音频算法公司（如Waves、Dolby）建立合作，提供预置音效库及调音工具，开发者可直接调用专业音效参数，无需从头开发。在家庭影院场景中，实测使用预置音效后，声场宽度提升40%，定位精度提高25%。设计时需在固件中预留算法接口，以支持后续生态扩展。四川炬芯芯片ATS2819