肇庆电子至盛ACM3107

芯片支持3-线数字音频输入（BCLK、LRCK、SDIN），无需外部MCLK时钟源，简化时钟树设计。在索尼SRS-X99**音箱中，该特性使PCB布局更紧凑，时钟抖动从200ps降至50ps，音频信号相位误差减少75%。SDOUT数字音频输出引脚支持回声消除（AEC）功能，在智能音箱应用中，通过将麦克风采集信号与功放输出信号相减，实测回声消除深度达60dB，***提升语音唤醒率。例如，小米AI音箱第二代采用ACM8636后，在5米距离唤醒成功率从92%提升至98%。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式蓝牙功放方案。ACM8623内置了DSP（数字信号处理器）音效处理算法，包括小音量低频增强等功能，能够提升音质体验。肇庆电子至盛ACM3107

ACM8636通过THX认证，在1kHz、1W输出时THD+N*为0.02%，达到专业级音频标准。在AES17-2015动态范围测试中，实测值达112dB（A加权），超越ADI SSM2305等竞品10dB。在频率响应测试中，20Hz-20kHz范围内平坦度控制在±0.5dB以内，满足Hi-Fi设备要求。某音频实验室对比测试显示，采用ACM8636的音箱在《加州旅馆》现场版测试中，掌声定位精度比传统功放提升40%，观众欢呼声的层次感更清晰。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。河源靠谱的至盛ACM865至盛12S数字功放芯片支持15段参数均衡器（EQ）与5段后置均衡，可调节0.1dB级频响曲线。

    至盛 ACM9631、ACM9632、ACM9634 等芯片应用于车载音响系统。这些芯片具备单 / 双通道、四通道配置，支持负载检测功能。在车载环境中，当音响系统检测到无负载情况（如扬声器故障或未正确连接）时，芯片可自动降低功放音频输出功率，实现节电与保护功能，提高系统智能化与安全性。同时，芯片能适应车载电源电压波动，提供稳定音频放大，确保在车辆行驶过程中，无论发动机运转状态如何，都能为驾乘人员提供质优、稳定的音乐播放效果，提升车载娱乐体验。

ACM8815内置32位浮点DSP**，运行频率达200MHz，支持I2S/TDM数字音频输入（采样率8kHz-192kHz，位宽16bit-32bit）。DSP引擎包含五大功能模块：动态范围控制（DRC）：通过分段压缩算法，将输入信号动态范围压缩至功放输出能力范围内，避免削波失真。例如，在输入信号峰值超过-3dB时，DRC以10ms攻击时间、100ms释放时间逐步降低增益，确保THD+N始终低于0.1%。31段参数均衡器（PEQ）：支持用户自定义频点（20Hz-20kHz）、增益（±15dB）和Q值（0.1-10），可针对扬声器频响曲线进行精确补偿。例如，在100Hz处提升3dB以增强低音冲击力，或在5kHz处衰减2dB以抑制高频刺耳感。限幅保护（Limiter）：实时监测输出电流，当负载短路或过载时，限幅电路在1μs内将输出电压钳位至安全值（如38V PVDD下钳位至36V），防止GaN MOSFET损坏。温度补偿算法：通过内置NTC热敏电阻监测芯片结温，当温度超过100℃时，自动降低增益0.5dB/℃，确保功率稳定性。I2S/TDM协议解析：支持左对齐、右对齐、I2S标准格式，以及TDM模式下的多通道同步传输（**多8通道），兼容主流数字音频处理器（如AKM AK4499、ESS ES9038PRO）。至盛 ACM 芯片在模拟功放中，以出色性能还原音乐丰富细节。

    至盛 ACM 系列芯片，如 ACM86xx 系列，采用高阶闭环调制架构提高音频性能，THD+N（总谐波失真加噪声）可低于 0.02%。在音频信号处理过程中，该架构对音频信号进行实时监测与反馈调整。当音频信号出现失真趋势时，通过调整内部电路参数，如放大器增益、脉宽调制比例等，修正信号偏差，确保输出音频信号高度还原输入信号。这种低失真特性让音频信号传输更纯净，声音清晰、逼真，有效减少毛刺感与粗糙感，使音乐中的高低音更加圆润饱满，为用户呈现品质高的音频体验 。ACM8816集成的数字输入功能可直接接收数字信号，无需额外模数转换电路，简化系统设计并提高可靠性。福建电子至盛ACM8625P

至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放，提升音频输出质量。肇庆电子至盛ACM3107

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺，在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层，通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括：MOSFET结构：采用垂直双扩散结构（VDMOS），源极和漏极分别位于芯片两侧，沟道长度*0.3μm，实现低导通电阻（11mΩ@10V栅压）。栅极氧化层：使用ALD（原子层沉积）技术生长5nm厚Al2O3栅氧层，确保栅极漏电流<1nA，提高器件可靠性。金属互连：采用铜互连技术，线宽/线距达0.8μm/0.8μm，寄生电阻<5mΩ，寄生电感<1nH，减少信号延迟。封装方面，ACM8815采用QFN-40封装（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散热焊盘，通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻（RθJC）*2℃/W，满足无散热器设计要求。肇庆电子至盛ACM3107