企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

深圳市安品有机硅材料有限公司为通信设备行业的通信电源提供导热灌封解决方案,此处主要涉及到导热灌封胶在通讯设备行业的应用,例如,通讯设备行业存在电源变压器温度较高,磁芯易开裂的问题,若选用安品9225高导热灌封胶,可以有效地将发热元件温度降低10摄氏度左右,用以达到客户的要求,从而也就能提高电源产品的可靠性。深圳市安品有机硅材料有限公司的9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶,导热系数高,适用于电源中变压器、电感的散热灌封。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。无锡灌封胶生产商

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况,表干,即表面干燥,也称指触干,就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手,但是此时,胶液内部实际还在不停地进行着固化反应,需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化,在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程,彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性,胶液与周围电器组件紧密贴合,并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化,可以分别由表干时间与固化时间数值体现。高导热灌封胶批发多少钱环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。

安品生产的加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。

为什么用高导热灌封胶?设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时,降低组件尺寸、质量和价格,以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件,例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于,管理较小的大功率设备(如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器)所产生的热量。经证明,导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃~200℃之间具有稳定的机械和电气性能。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。环氧灌封胶供应商

安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。无锡灌封胶生产商

防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。无锡灌封胶生产商

灌封胶产品展示
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