无锡聚氨酯灌封胶生产

当前市面上的灌封材料多种多样，而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类，主要有如下几种分类方式：从产品组成上分，主要有单组份、双组份等；从交联方法上分，主要有加成型、缩合型等；从产品的化学成分上分，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等；从产品的固化条件上分，主要有室温固化、加热固化、UV固化等；从产品性能要求上分，主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。无锡聚氨酯灌封胶生产

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况，表干，即表面干燥，也称指触干，就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手，但是此时，胶液内部实际还在不停地进行着固化反应，需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化，在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程，彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性，胶液与周围电器组件紧密贴合，并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化，可以分别由表干时间与固化时间数值体现。佛山灌封胶方案环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。

关于环氧树脂灌封胶的配制（混合）的相关说明，混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份，对环境和设备等要求比较高，当混合时，必须注意不要导入过多的空气，建议使用自动混合设备，它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂，而且不会导入空气；如果不使用自动混合设备，A组分（树脂）和B组分（固化剂）的容器必须在任何时候都保证处于密封状态，以防止吸入潮气；桶装物料在使用前必须充分混合，不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。

安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点：产品混合粘度适中，比重轻，流动性好，环保无味；A/B两组份混合后，自消泡性能好，操作时间可控,可加热可室温固化；固化物电气性能优良，收缩率低，附着力强，耐冷热循环和大气老化性好；固化物表面平整，光泽优，绝缘防潮耐酸碱，散热性能好，阻燃性优良；本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，需要长期耐温。广州室温固化灌封胶推荐

安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。无锡聚氨酯灌封胶生产

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。无锡聚氨酯灌封胶生产