有机硅灌封胶方案

环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种：一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，具有高耐温性、粘接性强等特点，但也因其固化条件及保存条件的局限，用得没有双组份那么广，典型应用于继电器的灌封。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。有机硅灌封胶方案

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。上海有机硅灌封胶推荐安品硅树脂产品是一种双组份透明硅树脂灌封胶。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。

关于有机硅灌封胶的优缺点介绍，有机硅灌封胶的优点很突出，在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩，也不会产生副产物，环保又安全；耐温性不错，可以在-50度到200度的环境中正常使用，几乎没有太大的问题；当它半固化时，便可以抵抗冷热交替，不轻易发生断裂；一旦受到外力影响出现裂缝后，不需要修复，可以自动愈合，继续起到密封作用，缺点就是粘接性不算太突出，正因为这个缺点，给了用户们挑选的空间，如果对粘接性要求不高，可以买一些用一用。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。长沙硅凝胶灌封胶厂家

环氧树脂灌封胶粘度适中，流动性好。有机硅灌封胶方案

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