怎样正确使用解胶剂？
一：性质
脱胶剂是一种单组份溶剂，能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶，粘接、灌封并固化的零件。挥发快，溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。
二：用途
用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品，可有效的减少不良品。
三：使用方法
1、 使用时将脱胶剂倒入容器中，然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中，因涂层厚薄不同，约数分钟或几十分钟不等，涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。
2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净，可继续使用多次。
3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脱除的涂料部件，几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可，对于厚膜的涂层可涂刷多次。
环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。宁波电子工业灌封胶应用范围单组分灌封胶，上海念凯专业供应。
电子胶水中最常见的3大类：
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着***的应用。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。上海念凯电子科技有限公司欢迎来电免费咨询
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 灌封胶的种类有哪些，请咨询念凯科技.
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
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黑色电子灌封胶是在灌封胶中相当有有特色的一款电子灌封胶，AB胶都采用***原材料进行配制而成，A胶加入B剂可在室温情况下产生固化。适用于电子元件灌封，电源封装，模具灌注以及其它电子零件灌封等产品使用，优越消泡性能以及很好的流动性，让灌封胶的档次瞬间提高。
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