企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

车载通讯模块是汽车智能网联功能的关键组件,需在-40℃至85℃的宽温车载环境下稳定运行,同时承受车辆行驶过程中的持续震动,传统导热材料要么在低温下易脆裂、高温下易软化,要么无法抵抗震动导致导热界面脱落,影响通讯稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过优异的环境适应性与结构稳定性,解决了车载场景的散热难题:其固化后形成的导热结构在-40℃至120℃范围内性能稳定,无脆裂或软化现象,能适应车载环境的温度波动;同时,固化后的凝胶具备一定的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的震动冲击,确保导热界面长期紧密贴合,不出现脱落或缝隙。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可避免油分渗出污染车载通讯模块内的精密电路,确保模块的信号传输精度。对于汽车电子厂商而言,选择该凝胶可靠提升车载通讯模块的环境适应性与运行稳定性,助力汽车智能网联功能的可靠实现。帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化工艺成熟,为电子设备提供可靠导热方案。电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

可固型单组份导热凝胶

广东珠三角作为国内低空经济的关键承载区,eVTOL装备的量产与商业化落地进程持续提速,其飞控系统、电源模块在大强度运行中产生的集中热量,直接关系到飞行续航与安全稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对珠三角eVTOL产业的量产需求,形成了精确适配方案:至高12W/m・K的导热系数能快速导出飞控芯片的高热量,避免高温引发的信号延迟;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分污染精密传感元件,契合低空装备对内部洁净度的严苛要求。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)能完美匹配珠三角装备厂商的自动化产线节拍,30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,无需大规模改造现有生产流程即可快速导入。在珠三角低空经济产业链集群化发展的背景下,该凝胶为本地eVTOL制造商提供了卓效散热与量产兼容的双重确保,助力区域低空经济产业升级。江苏光通信可固型单组份导热凝胶可固型单组份导热凝胶低渗油(D4-D10<100ppm),确保消费电子内部洁净度。

电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理,可固型单组份导热凝胶

在5G通讯基站的AAU(有源天线单元)模块中,设备长期处于户外复杂环境,除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行,还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性,在加热固化后能形成稳定的导热界面,其低渗油(D4-D10<100ppm)和低挥发特性,可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险,同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求,该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖,适配不同规格的芯片与散热结构,而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃)也能与基站设备的量产流程卓效匹配,帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时,提升生产效率。

在电源模块制造领域,传统散热方案常采用“导热片+螺丝锁固”的组合,螺丝锁固工艺除了步骤繁琐,增加装配时间,还可能因锁固力度不均导致导热片与元件表面贴合不紧密,影响散热效果。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过热固化特性,为电源模块提供了更简洁的散热解决方案:涂抹后经加热固化,凝胶能紧密贴合电源芯片与散热壳体,形成稳定的导热界面,同时固化后的结构具备一定的粘接强度,可部分替代螺丝的固定作用,简化装配流程,减少锁固步骤带来的时间成本。此外,该凝胶的高导热系数(至高12W/m・K)与低热阻(低至0.36℃・cm²/W),能卓效传导电源模块运行时产生的热量,而UL94V-0的阻燃级别也符合电源设备的安全要求,帮助厂商在提升散热性能的同时,优化生产工艺,降低整体制造成本。帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500-80低热阻,让消费电子散热更卓效。

电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理,可固型单组份导热凝胶

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。可固型单组份导热凝胶各型号固化条件灵活,多为30min@100℃或60min@100℃。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶生产厂家直销

帕克威乐可固型单组份导热凝胶需加热固化,固化后粘接导热效果好。电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

某匿名工业机器人头部企业在扩大产能过程中,面临伺服电机控制模块散热不稳定的难题:传统导热垫片因设备高频震动导致贴合松动,散热效率下降,使电机运行温度过高,直接影响机器人作业精度。引入可固型单组份导热凝胶TS500系列后,该问题得到彻底解决:凝胶加热固化后与电机控制芯片、散热壳体形成紧密粘接,即使在机器人高频震动作业中,导热界面仍保持完好,无松动脱落现象;TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速导出电机运行产生的热量,将控制模块温度稳定在70℃以下,作业精度提升15%。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率适配企业自动化产线,无需调整现有流程即可快速导入,量产良率从92%提升至98%,充分验证了其在工业机器人领域的应用可靠性。电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

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