企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

UV粘结胶AC5239的UV固化加热固化双固化特性,为高温耐受需求的电子制造场景提供了理想的粘接解决方案。在部分电子零件生产中,如汽车电子中的部分组件,除了需要快速完成粘接,还要求粘接部位能够承受一定的高温环境。单一的UV固化虽然效率高,但在高温环境下的稳定性有待提升,而UV固化加热固化双固化模式,通过紫外光快速定型,再经过适度加热进一步提升胶粘剂的交联密度,增强其耐高温性能和长期稳定性。这种双固化方式让产品既保留了光固化快速卓效的优势,又具备了热固化产品稳定可靠的特点,适配了汽车电子、工业控制等对环境耐受性要求较高的领域,解决了高温场景下胶粘剂性能衰减的难题。UV粘结胶支持定制UV固化加湿气双固化模式,适配复杂工况使用需求。汽车用UV粘结胶服务商

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UV粘结胶AC5239的耐化学腐蚀性能,使其在工业电子设备的恶劣环境应用中表现突出。工业电子设备常接触油污、酸碱溶液等化学物质,传统胶粘剂易被腐蚀导致粘接失效。AC5239通过在配方中添加耐化学腐蚀助剂,固化后形成的胶层具备良好的化学稳定性,可抵御常见工业油污、弱酸碱溶液的侵蚀。在某工业机器人控制器的PCB防护中,使用该产品后,控制器在含油污的车间环境中连续运行一年,未出现胶层老化、电路板腐蚀等问题;在酸碱浓度较低的化工监控设备中,也能保持稳定粘接性能,适配多种工业恶劣环境。四川轻薄电子用UV粘结胶小批量定制UV粘结胶除了粘接强度高,还具备阻燃特性,适配多场景电子制造需求。

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在电子设备“轻量化”的发展趋势下,UV粘结胶AC5239凭借低密度特性适配了行业需求。当前智能手机、笔记本电脑等产品都在追求减重,除了采用轻质基材,胶粘剂的轻量化也成为重要考量因素。AC5239密度控制在1.0g/cm³,相较于传统环氧胶(密度约1.2g/cm³)更轻便,在大面积粘接场景中,可明显降低产品整体重量。同时,其轻量化特性并未损耗性能,10MPa的剪切强度和优异耐候性依然满足使用要求。这种“轻量化+高性能”的组合,契合了消费电子、无人机等领域的减重需求,成为轻量化设计的重要配套材料。

UV粘结胶AC5239在生产过程中引入“全流程质检+可追溯体系”,确保产品品质的稳定性。从原材料采购开始,对光固化树脂、光引发剂等关键原料进行纯度、性能检测;生产过程中,每道工序都配备在线检测设备,实时监控混合均匀度、粘度等参数;成品阶段,对每批次产品进行固化速度、剪切强度、耐候性等多维度测试,不合格产品直接剔除。同时,为每批次产品建立相关追溯码,记录原材料来源、生产参数、检测数据等信息,客户若有品质疑问可快速追溯原因。这种严苛的品质管控体系,让UV粘结胶在高精尖电子制造中获得了客户的信任。适配摄像头模组的UV粘结胶外观透明,固化后不影响设备成像效果。

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针对小批量定制化生产的电子企业,UV粘结胶AC5239推出了灵活的小单定制合作模式,打破了传统胶粘剂行业大批量采购的限制。许多中小型电子企业由于生产规模较小,对胶粘剂的需求量有限,但又需要适配自身产品的特殊性能要求,面临着采购难、定制贵的问题。而这款UV粘结胶的小单定制模式,可根据中小企业的实际需求,调整产品的固化速度、硬度、阻燃等级等特性,小起订量灵活可控。同时,企业为小批量客户提供同样完善的技术支持和售后服务,帮助中小企业解决使用过程中的各类问题,助力中小型电子企业降低生产成本,提升产品竞争力。UV粘结胶具备阻燃特性,在新能源电子部件粘接中提升设备安全系数。浙江光通信用UV粘结胶采购优惠

AC5239 UV粘结胶各项参数优异,是电子精密粘接的推荐材料。汽车用UV粘结胶服务商

针对MiniLED芯片粘接中固位精度不足的痛点,UV粘结胶AC5239通过性能优化提供了卓效解决方案。传统胶粘剂在MiniLED芯片粘接时,常因流动性过强导致芯片移位,或固化速度慢影响固位稳定性。UV粘结胶AC5239精确控制粘度为2900CPS,既保证了涂布时的流动性,又能在涂布后短时间内保持形态,便于芯片精确固位;其快速光固化特性可在固位完成后立即固化定型,3000mJ/cm²的固化条件能在几秒内完成粘接固定,避免芯片在固化过程中偏移。固化后75shoreA的硬度能为芯片提供稳定支撑,同时具备一定柔韧性吸收外界应力,可靠提升了MiniLED模组的良率,降低企业返工成本。汽车用UV粘结胶服务商

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