光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

在5G通讯基站的AAU（有源天线单元）模块中，设备长期处于户外复杂环境，除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行，还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性，在加热固化后能形成稳定的导热界面，其低渗油（D4-D10<100ppm）和低挥发特性，可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险，同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求，该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖，适配不同规格的芯片与散热结构，而灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃）也能与基站设备的量产流程卓效匹配，帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时，提升生产效率。帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热，适配多领域导热场景。光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

电子元件在装配与使用过程中，常面临机械震动、外力冲击等情况，导热材料若只具备导热性能而缺乏足够的机械强度，易出现脱落、开裂，导致导热失效。可固型单组份导热凝胶TS500系列固化后除了具备优异的导热性能，还拥有良好的机械强度：固化后的凝胶邵氏硬度适中，具备一定的弹性与粘接强度，能牢固粘接元件与散热结构，在受到轻微外力冲击或震动时，不会出现脱落现象；同时，其拉伸强度与断裂伸长率符合电子设备的机械性能要求，能适应元件装配过程中的轻微形变，避免因装配应力导致的导热界面破损。这种“导热+机械强度”的双重优势，在工业设备、车载电子等易受震动影响的场景中，表现出优于传统导热材料的可靠性。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计，导热与固化性能高度适配。

东南亚地区新能源储能项目近年来进入规模化布局阶段，当地高温高湿的气候环境，对储能设备的导热材料提出了抗老化、防腐蚀的特殊要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对东南亚气候特点进行了精确适配：低渗油（D4-D10<100ppm）特性可避免在高温环境下油分析出，防止对储能电池与电路造成腐蚀损坏；固化后的导热结构在高温高湿环境中能保持稳定性能，无开裂、老化现象，使用寿命与储能设备形成良好匹配。此外，该凝胶UL94V-0的阻燃级别，契合东南亚地区储能项目对安全的严格要求，能可靠降低高温环境下的火灾风险。考虑到东南亚本地制造业的产线水平，该凝胶单组份使用便捷、固化条件灵活的特点，无需复杂操作培训即可快速导入，为当地储能项目提供了适配性强、可靠性高的导热解决方案。

笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展，其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩，传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面，而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点，其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖，能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面，形成完整的导热通路。同时，该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强，避免了传统硅脂的挥发损耗，而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言，无需调整现有组装产线，只通过适配固化参数（30min@100℃或60min@100℃），即可快速导入该凝胶，可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。可固型单组份导热凝胶可用于5G基站设备，满足基站严苛的导热需求。

低空经济的快速发展推动了无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）等装备的商业化应用，这些装备的电子系统（如电源模块、飞控系统）在飞行过程中，除了需承受高空低温、气流震动等复杂环境，还需保持稳定的散热性能，否则可能导致元件问题，影响飞行安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低空装备的特殊需求，展现出突出的适配性：其低挥发特性可避免在高空低压环境下因材料挥发产生气泡，影响导热效果；高导热系数（至高12W/m・K）能快速传导飞控芯片、电源管理元件产生的热量，防止元件因高温失效；而固化后的结构稳定性强，能抵抗飞行过程中的震动冲击，确保导热界面长期可靠。在无人机批量生产中，该凝胶115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号）也能适配自动化产线需求，帮助低空装备厂商在确保产品可靠性的同时，提升量产效率，助力低空经济相关装备的商业化落地。可固型单组份导热凝胶高兼容性设计，轻松适配消费电子、5G通讯等多领域设备。光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

可固型单组份导热凝胶低挥发特性，适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

高校科研项目（如新型电子器件研发、新能源材料测试）对导热材料的定制化需求突出，常需小批量、特殊性能参数的材料，传统供应商难以快速响应。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对高校科研推出专项服务：支持小批量定制，可根据科研项目需求调整导热系数、固化温度、粘度等参数，例如为某高校新型芯片研发项目，将凝胶导热系数优化至10W/m・K，固化温度调整为80℃，只7天即完成试样交付；提供配套的性能测试与技术咨询，协助科研人员进行材料适配性验证，例如指导调整点胶参数以适配小型实验设备；支持灵活的供货周期，满足科研项目的进度需求，避免因材料供应滞后影响研发进程。这种精确响应、灵活定制的合作模式，为高校科研提供了卓效的材料支持，助力科研成果快速转化。光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

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