企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

在电子胶粘剂市场中,单组份与双组份环氧胶是两类常见产品,许多电子制造企业在选择时,常因对两者差异了解不足,选错产品导致生产效率低下或粘接失效。从基础知识角度来看,双组份环氧胶由A、B两组分组成,使用前需按固定比例混合,混合后有一定适用期,超过适用期则会固化失效,适合对粘接强度要求高但生产批量小、节奏慢的场景;而单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)无需混合,基材为改性环氧树脂,通过加热(如120℃180min)即可固化,更适合自动化、大批量生产场景。两者在性能上也有明确差异:单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度(Tg)达200℃,高于多数双组份环氧胶,耐高温性更优;且经过长期湿热老化测试后不脱胶,稳定性更强。此外,单组份高可靠性环氧胶粘度1200CPS,流动性可控,适合精细点胶,而双组份胶因需混合,粘度易受混合过程影响,点胶精度较难控制。对于追求生产效率与长期可靠性的电子企业,单组份高可靠性环氧胶无疑是更推荐择,能有效避免双组份胶配比、适用期带来的问题。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部,符合医疗领域使用标准。云南PCB三防用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

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电子胶粘剂的批次一致性是确保产品质量稳定的关键,若不同批次产品的性能存在差异,会导致电子厂商生产的产品质量波动,增加返工率。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的批次一致性,建立了严格的生产管控体系:在原材料环节,对每批次改性环氧树脂、固化剂等原材料进行性能检测,只有符合标准的原材料才能投入生产;在生产过程中,采用智能化精密制造设备(如双行星动力搅拌机、液压升降式分散机),精确控制搅拌速度、温度、时间等参数,确保每批次胶液的混合均匀度一致;在成品检测环节,每批次产品都会抽样测试粘度(确保1200CPS±5%)、固化时间(120℃180min±10min)、剪切强度(≥16MPa)、玻璃化温度(≥200℃)等关键指标,只有所有指标均达标才能出厂。此外,帕克威乐还建立了产品追溯体系,每批次产品都有特定追溯码,可追溯至原材料批次、生产设备、检测数据等信息,若出现质量问题,能快速定位原因并解决。通过全流程的批次一致性管控,单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商提供稳定的产品性能,减少因批次差异导致的生产问题。云南电子制造用单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶具备优异耐老化性,能延长电子设备整体使用寿命。

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在电子制造领域,不同客户的生产工艺、设备规格存在差异,对胶粘剂的使用需求也各不相同,若采用标准化产品,可能出现适配性不足的问题,需客户调整自身工艺,增加生产成本。帕克威乐针对这一情况,为单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了灵活的定制化合作模式。例如,某匿名电子组装厂主要生产智能医疗监测设备,其生产线点胶速度较快,对胶粘剂的固化速度提出了略高于标准的需求。帕克威乐接到需求后,并未直接推荐现有产品,而是先派技术团队前往客户工厂,了解其点胶设备参数、生产节拍及产品使用环境,随后结合单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材特性,在不改变产品关键性能(玻璃化温度200℃、剪切强度16MPa)的前提下,通过微调配方优化固化曲线,使产品在保持120℃固化温度的同时,固化时间缩短至150min,适配客户的生产节拍。此外,帕克威乐还会为客户提供小批量试用样品,并协助客户进行工艺验证,确保单组份高可靠性环氧胶完全适配其生产流程,实现“按需定制”的合作目标。

在电子设备的抗电磁干扰(EMI)需求中,虽然胶粘剂主要功能是粘接,但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能,防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备良好的电绝缘性能,其固化后体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上,介电常数(1kHz)约3.5,介损角正切(1kHz)小于0.02,能有效阻隔元器件间的电磁干扰,避免信号紊乱。该产品在通信设备、雷达模块等对EMI敏感的电子设备中应用时,涂覆在元器件与壳体、元器件之间的间隙处,既能实现牢固粘接,又能起到绝缘抗干扰作用,减少电磁干扰对设备性能的影响。同时,其关键粘接性能不受绝缘性能影响,玻璃化温度(Tg)200℃,剪切强度16MPa,能满足设备的长期可靠运行需求。此外,该产品通过了电性能测试(介电常数测试仪、击穿电压测试仪),绝缘性能指标稳定,每批次产品均会抽样检测电性能,确保达标。通过兼具粘接与绝缘抗干扰性能,单组份高可靠性环氧胶为抗EMI电子设备提供了一体化解决方案。单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度为200℃,可耐受设备工作高温。

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在电子设备的振动环境应用中,如汽车电子、轨道交通电子,胶粘剂需具备良好的抗振动性能,防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足,在长期振动下出现胶层开裂、脱胶,影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的抗振动性能,其基材为改性环氧树脂,通过引入柔性链段,使胶层具备一定的弹性,在振动过程中能吸收部分振动能量,减少对元器件的冲击;经过正弦振动测试(频率10-2000Hz,加速度20g),胶层无开裂、脱胶现象,元器件位移量小于0.1mm,远低于行业允许范围。该产品在汽车电子(如发动机舱传感器)、轨道交通电子(如车载控制器)中应用时,能牢固固定元器件,抵御长期振动带来的机械应力;其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受振动过程中产生的局部高温,剪切强度16MPa,确保粘接强度。通过优异的抗振动性能,单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障,减少因振动导致的设备故障。单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子,能耐受车载复杂的工作环境。安徽AI设备用单组份高可靠性环氧胶技术支持

单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,助力工作人员卓效完成点胶检测。云南PCB三防用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

近年来,国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显,过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品,除了采购周期长、交货稳定性差,还面临技术支持响应不及时等问题,制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业,其研发的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02),正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂,关键性能指标已达到进口同类产品水平:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶,可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比,单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短,能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求,还能提供本地化技术支持,如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等,帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖,助力行业实现供应链自主可控。云南PCB三防用单组份高可靠性环氧胶采购优惠

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