绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶TDS手册

在电子元器件的存储与运输环节，胶粘剂的保质期与存储条件是影响产品质量的重要因素，传统单组份环氧胶常因保质期短（6个月以内），或对存储条件要求苛刻（如-20℃冷冻存储），导致企业库存管理成本高，且易出现过期浪费。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在存储性能上进行了优化：在配方上，通过调整改性环氧树脂与固化剂的配比，将产品保质期延长至12个月（在25℃以下密封存储条件下），远超行业平均水平；在存储条件上，无需冷冻存储，只需在常温（25℃以下）、阴凉干燥环境中密封保存即可，大幅降低企业库存管理成本。该产品在保质期内性能稳定，粘度仍能保持在1200CPS左右，固化条件（120℃180min）与固化后性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）均无明显变化。同时，帕克威乐会在产品包装上明确标注生产日期与保质期，并提供存储条件指导，帮助企业做好库存管理，减少因保质期短或存储不当导致的产品浪费，为电子企业的稳定生产提供保障。单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材，适合电子元器件的粘接需求。绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶TDS手册

国内华北地区的电子制造业以工业电子、新能源设备为主，当地企业在冬季常面临车间温度较低（10℃-15℃）的问题，传统单组份环氧胶在低温环境下粘度会明显升高，导致点胶困难，影响生产效率。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对华北地区冬季车间低温环境，优化了低温流动性：其在10℃环境下的粘度仍能保持在1500CPS以下，远低于传统环氧胶在相同温度下的粘度（常达3000CPS以上），可正常通过点胶设备涂覆，无需对车间进行额外加热。该产品在华北地区的工业电子企业冬季生产中，即使车间温度较低，仍能保持稳定的点胶性能，涂覆均匀度不受影响；在120℃固化180min后，剪切强度可达16MPa，玻璃化温度（Tg）200℃，性能与常温环境下使用无差异。此外，帕克威乐还为华北地区企业提供冬季使用指导，如建议将产品提前12小时放置在车间环境中，使其温度与车间温度一致，进一步确保点胶顺畅。通过优化低温流动性，单组份高可靠性环氧胶能帮助华北地区电子企业解决冬季生产中的点胶难题，保障生产效率。湖北单组份高可靠性环氧胶小批量定制单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色，能融入多数电子元器件的外观设计。

随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是，许多传统胶粘剂因性能局限，已无法满足小型化元器件的使用需求——例如，微型传感器的粘接空间不足0.1mm，传统胶粘剂要么粘度太高无法注入，要么固化后强度不足；又如，高密度PCB板上的元器件间距小，胶粘剂若出现溢胶，易导致相邻元器件短路。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好贴合行业发展趋势，其粘度1200CPS，流动性适中，可通过精细点胶针头注入微型传感器的狭小粘接空间，且不会因流动性过强导致溢胶；固化后剪切强度16MPa，能在小接触面积下提供足够的粘接强度，固定微型元器件；玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受高密度PCB板工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。同时，该产品对多种基材有良好粘接性，无需针对不同元器件更换胶粘剂，能适配高密度、小型化电子组件的组装需求，为行业应对元器件小型化挑战提供了可靠的粘接解决方案。

近年来，国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显，过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品，除了采购周期长、交货稳定性差，还面临技术支持响应不及时等问题，制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业，其研发的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂，关键性能指标已达到进口同类产品水平：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶，可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比，单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短，能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求，还能提供本地化技术支持，如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等，帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖，助力行业实现供应链自主可控。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。

为持续提升产品性能，帕克威乐积极探索“校企协同”的合作研发模式，将高校的基础研究优势与企业的产业化经验相结合，推动单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）的技术迭代。例如，帕克威乐与某高校材料学院合作，针对单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材开展研究——高校团队在实验室通过分子模拟技术，设计出更优的官能团结构，旨在进一步提升基材的耐湿热老化性能；企业则提供实际应用场景数据，如电子元器件的工作温度范围、粘接界面的应力情况等，帮助高校团队明确研发方向。经过半年的协同研发，双方成功优化了改性环氧树脂的配方，使单组份高可靠性环氧胶在85℃、85%相对湿度的湿热老化测试中，粘接强度保持率从95%提升至98%，进一步增强了产品的环境适应性。同时，校企双方还共同建立了“新材料测试联合实验室”，利用高校的先进检测设备（如高分辨率电镜）分析胶层微观结构，为单组份高可靠性环氧胶的性能优化提供更精确的技术支撑，实现了“基础研究-技术转化-产品升级”的良性循环。单组份高可靠性环氧胶也被称作单组份热固化环氧树脂结构胶，行业认知度高。湖北手机用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材，是适配电子粘接需求的优异胶粘剂。绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶TDS手册

东南亚地区是全球电子组装产业的重要基地之一，当地电子厂商主要生产消费电子、汽车电子零部件等产品，但由于东南亚属于热带季风气候，全年高温高湿（年均气温25-30℃，雨季相对湿度超90%），传统胶粘剂在这类环境下易出现老化、脱胶，影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对东南亚气候特点优化设计，成为当地电子厂商的推荐产品。该产品基材为改性环氧树脂，具备优异的耐高温高湿性能，在东南亚高温环境下，其玻璃化温度（Tg）200℃的特性可确保胶层不会因温度升高而软化；经过模拟东南亚雨季湿热环境的测试，产品长期使用后仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适配东南亚电子厂商常用的自动化点胶设备，无需调整现有生产线即可投入使用，且固化条件（120℃180min）与当地工厂的加热固化设备兼容，能快速融入当地生产流程，为东南亚电子组装产业提供可靠的粘接解决方案。绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶TDS手册

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