企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

为确保客户使用体验,超软垫片建立了全流程技术支持与服务确保体系。合作初期,专业技术团队深入对接客户需求,了解其产品结构、热管理目标与装配工艺,提供针对性的产品选型建议与方案设计;样品阶段配套提供定制样品,协助客户完成性能测试与验证,根据测试结果优化产品参数,确保符合实际应用需求;批量供货阶段,每批次产品附带详细质量检测报告,明确导热系数、硬度、阻燃等级等关键指标,确保性能一致性;售后阶段设立专属服务团队,及时响应客户的技术咨询与问题反馈,24小时内提供解决方案。定期开展客户回访,跟踪产品使用情况,收集改进建议,持续优化产品性能与服务流程,为客户提供“省心、顺利、专业”的全周期服务支持。超软垫片的导热与超软特性实现了散热与贴合双保障。山西国产替代超软垫片

山西国产替代超软垫片,超软垫片

某国内当先的光通讯模块制造商在生产高速率光模块时,曾遭遇散热不良导致的传输速率不稳定问题,严重影响产品竞争力。引入超软垫片(TP 400-20型号)后,该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性可紧密贴合光模块内芯片与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数急速将芯片产生的热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,使传输速率稳定性提升明显。同时,产品的环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;低渗油特性防止油污污染光学组件,确保光信号传输质量。该合作案例已成功应用于该企业的多个系列光模块产品,覆盖数据中心、通讯基站等场景,经过长期验证,超软垫片的可靠性与适配性得到充分认可,成为其关键配套材料。江西光通信用超软垫片技术支持超软垫片助力发热器件与散热组件高效适配。

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超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为关键基材,凭借精确的材料配比与改性工艺,形成了兼具柔软性与导热性的产品特性。其硬度只为15 shore 00,远超传统导热垫片的柔软度表现,能够轻松适配发热器件与散热组件之间的不规则间隙,即便存在微小凹凸面也能实现紧密贴合,避免了传统刚性垫片易产生缝隙、导热中断的问题。同时,该产品导热系数达2.0 W/m·K,且支持根据不同热管理设计需求调整导热参数,配合0.3-20.0 mm的灵活厚度选择,可满足从超薄型精密器件到厚型散热组件的多样化填充需求。此外,超软垫片支持定制任意形状和尺寸,适配不同型号的电子设备装配,为研发设计提供更高自由度,充分体现了环氧树脂基材在兼顾柔软性与结构稳定性上的技术优势。

某国内熟知工业电源制造商在生产高频开关电源时,曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题,严重影响产品质量与市场口碑。引入超软垫片(TP 400-20型号)作为导热填充材料后,该问题得到明显改善。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配电源内部复杂的器件布局,紧密贴合发热器件与散热片,2.0 W/m·K的导热系数可靠提升热量传导效率,使电源工作时的温升降低15%以上,设备连续运行问题率下降20%。同时,产品的UL94 V-0阻燃等级满足电源产品的安全标准,低渗油特性避免了油污对电源内部电路的污染。该合作案例已稳定运行两年以上,产品的可靠性与适配性得到客户高度认可,成为超软垫片在工业电源领域应用的典型背书。单面背胶型超软垫片简化了安装流程提升操作便利性。

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许多电子设备制造商在产品研发过程中常面临散热效率不足的痛点,导致设备运行时温升过高,影响性能稳定性与使用寿命。超软垫片针对这一问题,通过优化材料配方与结构设计,实现了顺利散热解决方案。其2.0 W/m·K的导热系数能够急速传导发热器件产生的热量,配合15 shore 00的超软特性,确保与散热组件的紧密贴合,减少接触热阻,明显提升散热效率。与传统导热材料相比,超软垫片在相同工况下可使设备温升降低10%-15%,可靠解决了散热效率不足的问题。同时,产品支持定制化厚度与形状,可根据设备的热设计需求精确匹配,无论是大功率工业电源还是小型5G终端设备,都能获得针对性的散热解决方案。超软垫片作为导热材料适配多行业应用场景。中国台湾轻薄电子用超软垫片采购优惠

光通讯模块的导热填充场景常采用超软垫片解决方案。山西国产替代超软垫片

超软垫片(型号:TP 400-20)的关键技术优势源于环氧树脂基材的改性工艺与导热填料的精确复合技术。研发团队通过对环氧树脂进行分子结构优化,在保留其优良绝缘性和耐温性的基础上,融入特殊柔性改性剂,使产品硬度降至15 shore 00,同时保持良好的结构完整性,避免了柔软性提升后易断裂、变形的问题。此外,该产品采用高纯度导热填料与环氧树脂均匀分散复合,确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K,能够顺利传递热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,可在-40℃至120℃的宽温度范围内稳定工作,适配电子器件高温运行环境。相较于传统导热垫片,超软垫片在低渗油、低挥发性能上也进行了优化,长期使用过程中不会产生有害物质挥发,也不会出现渗油污染器件的情况,进一步提升了产品在精密电子设备中的适用性,彰显了在材料改性与工艺调控上的技术沉淀。山西国产替代超软垫片

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