在电子设备的防水防护领域,胶粘剂除了要实现元器件固定,还需具备一定的防水密封性能,防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足,尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中,易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备一定的防水密封性能,其基材为改性环氧树脂,固化后形成致密的胶层结构,水分子难以渗透;经过IP67防水测试(1m水深浸泡30分钟),胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时,可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆,形成连续的密封胶层,既固定元器件,又起到防水作用。同时,该产品的关键性能不受防水测试影响,玻璃化温度(Tg)仍达200℃,剪切强度保持16MPa,能确保设备在防水的同时,保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能,单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案,无需额外使用防水密封圈或防水胶,降低了生产成本与组装复杂度。单组份高可靠性环氧胶适合工业电源模块焊点补强,提升电源运行可靠性。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中,胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温(如回流焊温度260℃),若胶粘剂耐高温性能不足,会在焊接时软化、流淌,影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度(Tg)低,无法耐受回流焊高温,需在焊接后再进行粘接,增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的耐高温焊接性能,其玻璃化温度(Tg)达200℃,且经过260℃/10s的回流焊测试验证,胶层在焊接过程中不会软化、流淌,仍能保持一定的粘接强度,可实现“先粘接后焊接”的工艺,大幅简化生产流程。该产品在SMT(表面贴装技术)生产中应用时,可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上,再通过回流焊进行焊接,既避免了焊接时元器件位移,又减少了一道工序。同时,其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆,固化后剪切强度16MPa,能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利,提升了生产效率。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色,能融入多数电子元器件的外观设计。

在电子设备的振动环境应用中,如汽车电子、轨道交通电子,胶粘剂需具备良好的抗振动性能,防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足,在长期振动下出现胶层开裂、脱胶,影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的抗振动性能,其基材为改性环氧树脂,通过引入柔性链段,使胶层具备一定的弹性,在振动过程中能吸收部分振动能量,减少对元器件的冲击;经过正弦振动测试(频率10-2000Hz,加速度20g),胶层无开裂、脱胶现象,元器件位移量小于0.1mm,远低于行业允许范围。该产品在汽车电子(如发动机舱传感器)、轨道交通电子(如车载控制器)中应用时,能牢固固定元器件,抵御长期振动带来的机械应力;其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受振动过程中产生的局部高温,剪切强度16MPa,确保粘接强度。通过优异的抗振动性能,单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障,减少因振动导致的设备故障。
在精密电子组装过程中,胶粘剂涂覆后的检测环节常面临“胶层隐蔽、难以观察”的痛点,例如,PCB板上元器件底部的胶层、连接器内部的胶层,传统检测方式需拆解产品才能查看,除了效率低,还可能损坏元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过添加荧光指示剂,轻松解决了这一检测难题。该产品在保持关键性能不变的前提下(基材为改性环氧树脂、Tg200℃、剪切强度16MPa、粘度1200CPS),引入特殊荧光物质,在自然光下外观仍为黑色,与普通版本无差异,不影响产品外观;而在紫外灯照射下,胶层会发出清晰的荧光,质检人员无需拆解产品,只需用紫外灯扫描PCB板或连接器表面,即可快速判断胶层是否涂覆到位、有无漏点、溢胶是否超出允许范围。这一设计大幅提升了质检效率,以某电子厂商的连接器组装线为例,采用带荧光指示剂的单组份高可靠性环氧胶后,质检时间从原来的3分钟/件缩短至1分钟/件,且漏检率从5%降至0.1%以下,既降低了质检成本,又提升了产品出厂质量。单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材,是适配电子粘接需求的优异胶粘剂。

电子制造业的定制化生产趋势下,客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求,传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高,难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了快速定制服务:对于颜色定制,如客户需要白色、灰色等非标准颜色,可在7天内提供定制样品,且不影响产品关键性能(Tg200℃、剪切强度16MPa);对于粘度调整,可根据客户点胶设备需求,将粘度在800-1500CPS范围内调整,3天内提供样品;对于固化速度,在不改变高温性能的前提下,可将固化时间在120-240min(120℃条件下)调整,5天内提供样品。该定制服务除了周期短,且定制成本可控,适合中小批量定制需求。例如,某华东精密电子厂商需要红色的单组份高可靠性环氧胶用于外观识别,帕克威乐在5天内即提供了红色样品,且样品经过测试,性能与黑色版本一致,满足客户需求。通过快速定制服务,单组份高可靠性环氧胶能更好地适配电子制造业的定制化生产趋势,满足客户个性化需求。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色,可融入多数电子元器件的外观设计。浙江国产替代单组份高可靠性环氧胶
单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min,固化后性能达标。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表
在工业电子设备组装中,常需将不同材质的部件进行粘接,如金属(铜、铝)壳体与塑料(PC、ABS)面板、玻璃视窗与金属框架等,传统胶粘剂往往对部分材质粘接性差,需更换多种胶粘剂才能满足需求,增加了采购成本与库存压力。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)凭借改性环氧树脂基材的特性,对多种常见基材均展现出良好粘接能力,有效解决这一痛点。该产品对铜、铝等金属材质,能形成牢固的化学键结合,固化后剪切强度16MPa,不易因金属氧化导致粘接失效;对PC、ABS等塑料材质,也能通过渗透作用与塑料表面形成稳定粘接,避免出现塑料开裂或胶层脱落;同时,对玻璃材质的粘接也能满足透明视窗等部件的固定需求。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合自动化点胶,在120℃固化180min后玻璃化温度(Tg)达200℃,耐高温高湿,长期使用后不脱胶,可让工业电子设备厂商用一种胶粘剂解决多材质粘接需求,减少胶粘剂种类,降低采购与库存管理成本。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表
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