湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

上海聚集了大量光通信设备厂商，这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件，对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量；部分产品挤出速率慢，还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的光学元件，保障光信号传输稳定性；低渗油设计防止油污损害镜头，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持，助力光通信产业向高密度集成方向发展。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油，保障5G通讯设备内部元器件性能。

青岛安防设备厂近期引入自动化点胶生产线，用于生产户外监控摄像头主板，但员工对新设备的参数设置不熟悉，导致使用传统导热凝胶时，常出现胶层厚度不均（波动范围0.6-1.2mm）、点胶速度与产线节奏不匹配等问题，产品合格率92%。引入可固型单组份导热凝胶后，帕克威乐技术团队针对该厂的自动化设备，提供了现场工艺指导，明确了好的点胶压力（20psi）、点胶速度等参数，确保胶层厚度稳定在0.92mm左右；该产品110 g/min的高挤出率能完美适配产线节奏，避免因材料挤出速度不足导致的产线停滞。同时，其低渗油特性减少了因油污污染镜头导致的返工，低挥发特性保障监控摄像头的长期户外可靠性，帮助青岛厂商将产品合格率提升至98%以上，快速发挥自动化产线的效率优势。

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标，热阻过高会导致热量传导受阻，电子元件热量无法及时排出，进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W，这一指标能有效保障热量的顺畅传导，在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块，工作时功率密度高，若热阻过高，热量会在模块内部堆积，导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性，可快速将功率模块的热量传递至散热器，控制模块工作温度在合理范围，保障模块的输出功率与信号稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染内部元件，UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求，为5G基站的稳定运行提供了有力保障。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率，适配5G通讯设备高功率散热。

在5G通讯设备的电源模块中，随着功率密度的提升，散热效率与元件保护成为设计关键。传统导热材料常因渗油污染周边电容、电阻，或挤出速率不足影响自动化产线节奏，给厂商带来困扰。可固型单组份导热凝胶针对这些问题，凭借6.5 W/m·K的导热率，可快速将电源模块内功率器件产生的热量传导至散热器，保障器件工作温度在安全范围；低渗油特性有效避免油污污染元件，降低返工风险；110 g/min的高挤出率则能适配电源模块自动化点胶产线，提升组装效率。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中的挥发物积累，配合UL94-V0的阻燃等级，进一步满足5G通讯设备对可靠性和安全性的要求，帮助厂商实现电源模块的稳定散热与高效生产。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化，适配工业化生产。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶热管理材料

惠州市帕克威乐的导热凝胶低挥发，D4~D10<100ppm，适合消费电子设备长期使用。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

宁波作为国内车载电子产业聚集地，当地不少车载雷达厂商面临设备散热与环境适应性的双重挑战。车载雷达常安装在发动机舱附近，长期处于60-85℃高温环境，且伴随行车振动，传统导热材料易出现高温渗油问题，油污可能污染雷达天线，影响信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对这一痛点，凭借优异的低渗油特性，可有效避免高温下油污渗出；阻燃等级达UL94-V0，在高温环境中能保障使用安全；6.5 W/m·K的导热率可快速传导雷达内芯片产生的热量，控制芯片工作温度在安全范围。同时，该产品110 g/min的高挤出率能适配车载雷达厂商的自动化点胶产线，提升组装效率，帮助宁波车载电子厂商解决雷达散热与生产效率的平衡问题，适配车载场景的严苛要求。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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