企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

精密电子设备装配过程中,导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面,无需额外加压即可紧密贴合,消除间隙带来的导热低效问题;环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力,避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤,降低生产不良率。同时,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,能精确匹配客户设备的结构尺寸,减少裁剪与调整环节,提升装配效率。通过使用该产品,企业可可靠降低装配成本与质量问题,同时提升设备的散热稳定性,解决长期困扰的生产与性能难题。5G通讯设备中发热组件散热离不开超软垫片的助力。重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产

重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产,超软垫片

当前,电子设备组装行业正朝着轻量化、小型化的方向发展,对导热材料的柔软性、轻薄性提出了更高要求。超软垫片顺应这一市场趋势,凭借环氧树脂基材的轻量化特性与15 shore 00的至低硬度,成为设备组装轻量化的理想选择。其超薄型产品(厚度可低至0.3mm)在满足2.0 W/m·K导热需求的同时,可靠降低了设备的整体重量与体积,适配小型化、轻量化的装配设计。此外,超软垫片的可回弹特性确保了在设备长期运行过程中的贴合稳定性,不会因振动或热胀冷缩导致接触不良。在5G便携设备、小型工业电源、轻薄型光通讯模块等领域,超软垫片的轻量化优势日益凸显,成为推动设备组装轻量化发展的重要材料支撑。重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产超软垫片的可回弹特性确保长期使用中导热性能稳定。

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在国产导热材料替代进口的市场趋势下,超软垫片凭借自主研发的关键技术与稳定性能,成为替代进口同类产品的推荐方案。与进口产品相比,该产品以环氧树脂为基材,在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K导热系数等关键性能相当的基础上,具备更灵活的定制响应能力,可急速适配国内企业的个性化生产需求。同时,产品通过世界熟知认证,质量符合全球市场标准,价格更具竞争力,可靠降低国内企业的供应链成本。在新能源、5G通讯等高精尖领域,超软垫片逐步打破进口产品的限制格局,已成功应用于多家国内头部企业的产品中。其国产化推广除了提升了关键材料的自主可控能力,也推动了国产导热材料在技术研发与市场应用上的突破。

超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键作用是解决发热器件与散热组件之间的热传导问题,其工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热填料并通过特殊工艺分散均匀,形成兼具柔软性与导热性的复合材料。当发热器件产生热量时,热量通过垫片内部的导热填料形成的导热通路,急速传递至散热组件,实现热量的顺利疏散,避免器件因高温导致性能下降或损坏。15 shore 00的低硬度设计旨在提升与接触面的贴合度,减少接触热阻,而2.0 W/m·K的导热系数则确保了热量传递的效率。此外,UL94 V-0阻燃等级通过阻止火势蔓延,为设备提供安全防护,多特性结合使超软垫片成为电子设备热管理的理想选择。帕克威乐超软垫片通过特性优化适配多样应用场景。

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在新能源汽车电池包的热管理系统中,发热器件与散热组件之间的间隙填充是确保电池安全稳定运行的关键环节,而传统导热垫片往往存在硬度较高、贴合性差、回弹能力不足等痛点,长期使用易出现老化开裂,导致散热效率下降,甚至引发安全隐患。超软垫片(型号:TP 400-20)针对这一痛点,以环氧树脂为基材,通过特殊工艺优化实现15 shore 00的至低硬度,具备优异的可压缩性和回弹性能,能够在电池包装配过程中完全填充不规则间隙,即便经历长期振动和温度循环,仍能保持紧密贴合状态,可靠传递电池产生的热量至散热组件。同时,其阻燃等级达UL94 V-0,可满足电池包的防火安全要求,导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,能够持续顺利导出热量,避免局部过热现象,为新能源汽车电池包的长期稳定运行提供可靠的热管理确保,明显提升了电池系统的安全性和使用寿命。新能源领域发热器件散热常选用帕克威乐超软垫片填充。重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产

光通讯模块导热填充常选用超软垫片解决方案。重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产

传统导热垫片在长期使用过程中,常因材料老化、回弹性能下降导致与发热器件、散热组件之间出现间隙,进而引发导热效率降低、器件过热等问题,给电子设备的稳定运行带来隐患。超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为基材,通过特殊的配方设计和工艺优化,可靠解决了这一客户痛点。环氧树脂基材经过改性处理后,除了具备15 shore 00的至低硬度,还拥有优异的耐老化性能和回弹稳定性,即便在-40℃至120℃的宽温度范围内长期使用,仍能保持良好的柔软性和回弹能力,不会出现硬化、开裂或长久变形的情况,确保始终与接触面紧密贴合。同时,产品的低渗油、低挥发特性,避免了使用过程中因材料老化产生的渗油污染和有害物质挥发问题,进一步延长了电子设备的使用寿命。超软垫片通过解决传统垫片的老化难题,为客户提供了更持久、稳定的导热解决方案,降低了设备维护成本和问题问题。重庆轻薄电子用超软垫片小批量生产

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