在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会产生大量热量,若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限,难以应对射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建高效热传导路径,将射频模块产生的热量及时传递至散热结构,有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件,可适配基站产线的常规烘干流程,无需额外改造设备;同时UL94-V0阻燃等级,也符合通讯设备对安全性能的要求,为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。消费电子设备采用12W导热凝胶后,能更好地应对高功率元件带来的散热挑战。上海自动化产线用12W导热凝胶散热方案
某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足,且易出现渗油问题,影响设备可靠性。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU的导热材料。在实际应用中,12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,完美适配了超薄机身的空间设计;其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量,使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃,避免了因高温导致的卡顿问题。同时,该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患,在1000小时的长期使用测试中,未出现任何渗油现象,保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。四川自动化产线用12W导热凝胶导热凝胶选型12W导热凝胶在光通信设备维护中,能减少导热材料更换频率与成本。

光通信设备中的光模块是信号传输的重要,内部激光器与探测器在高速运转时会产生局部高温,若热量堆积会影响光信号的传输质量与稳定性。传统导热材料要么贴合度差,无法填充光模块内部不规则间隙,要么挥发物含量高,易污染光学元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与填充性,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能紧密贴合光模块内部元件与散热座的表面,消除空气间隙以降低热阻。其低挥发特性可避免挥发物附着在光学元件表面,保障光信号传输不受干扰,同时高挤出率能适配光模块自动化涂胶生产线,提升生产效率,满足光通信设备向高带宽、小型化发展的需求。
苏州作为国内半导体与电子制造业重要基地,拥有大量半导体设备、汽车电子企业,这些企业对导热材料的耐高温性与可靠性要求严格。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件与温度稳定性,能满足苏州企业的需求,100℃固化温度适配半导体设备生产流程,且在宽温度范围内性能稳定,无开裂或脱落现象。针对苏州企业重视的质量管控,该产品通过严格的生产检测,确保性能一致性;同时依托长三角地区的物流网络,能快速供货,保障苏州客户的生产节奏,助力当地半导体与汽车电子产业稳定发展。帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)可与客户合作优化电子设备散热方案。

随着电子设备向高功率化方向发展,对导热材料的导热效率要求不断提升,这一市场趋势为12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供了广阔应用空间。从行业发展来看,5G基站功率密度较4G提升50%以上,光通信模块传输速率向400G、800G升级,消费电子CPU功率持续增加,这些都需要更高导热率的材料支撑散热。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能满足当前高功率电子元件的散热需求,同时其低挥发、低渗油特性可保障设备长期稳定运行。例如在800G光通信模块中,12W导热凝胶可快速导出高功率激光器产生的热量,保障模块在高速传输下的稳定性,适配电子设备高功率化的发展趋势。在5G通讯设备中,12W导热凝胶能保障射频模块在高负载下的性能稳定。光模块用12W导热凝胶导热介质
12W导热凝胶的低渗油特性,可避免光通信设备中连接器出现接触不良问题。上海自动化产线用12W导热凝胶散热方案
电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。上海自动化产线用12W导热凝胶散热方案
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