企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

低温环氧胶4.0的触变指数是其适配精密粘接场景的重要技术亮点,这一参数经过精确调控,为施工过程提供了极大便利。触变指数反映了胶体在剪切力作用下的粘度变化特性,低温环氧胶在受到点胶机压力等剪切力时,粘度会降低,确保胶体能够顺畅地从点胶针头挤出,精确涂布在粘接部位;而当剪切力消失后,粘度迅速恢复,胶体能够保持原有形状,不会出现流淌、扩散等问题。这一特性对于垂直面粘接、微小间隙填充以及复杂结构元件的粘接尤为重要,比如在智能穿戴设备的壳体与传感器粘接中,能避免胶体流淌到其他精密部件表面造成污染或短路;在摄像头模组的镜头与底座粘接中,能确保胶体均匀分布在粘接面,避免因流淌导致的粘接厚度不均。4.0的触变指数让低温环氧胶在各种复杂的施工场景中都能保持稳定的施胶效果,提升了产品的粘接精度和一致性。精密仪器内部粘接,低温环氧胶确保设备运行的稳定性。新疆国产替代低温环氧胶样品寄送

低温环氧胶

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂,在摄像头模组制造中展现出不可替代的应用价值。摄像头模组内部包含多个精密元件,这些元件材质多样,既有金属触点也有改性塑料支架,对粘接剂的兼容性和粘接强度要求极高。传统环氧胶往往需要较高温度长时间固化,容易导致热敏感元件性能受损,而低温环氧胶具备60℃下120秒急速固化的特性,在急速完成粘接的同时,能很大程度保护摄像头模组内的感光芯片、镜头等关键部件不受高温影响。其28000cps的粘度与4.0的触变指数,能顺利避免粘接过程中出现流淌现象,确保粘接位置精确,同时固化收缩率低的优势可减少粘接应力,避免模组出现变形或缝隙,确保摄像头的成像精度和稳定性。对于追求顺利生产与产品可靠性的摄像头模组企业而言,低温环氧胶(EP 5101-17)的这些特性完美契合了精密制造的关键需求。浙江低温环氧胶供应商服务通讯基站元件粘接,低温环氧胶耐受户外高低温环境。

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低温环氧胶(型号EP 5101-17)的优异性能,源于其精心设计的材料配方。作为单组份热固化改良型环氧树脂,其配方关键围绕“低温固化、高性能粘接、便捷操作”三大目标展开。在树脂基体选择上,它采用了低分子量环氧树脂与改性环氧树脂复配的方案,低分子量环氧树脂保证了材料的流动性和湿润性,便于在基材表面铺展,改性环氧树脂则提升了粘接强度和耐老化性能。固化体系方面,引入了低温活性固化剂,这种固化剂在常温下稳定性强,不会与环氧树脂发生反应,而当温度升高至60℃时,会急速活跃并引发交联反应,实现120秒急速固化。配方中还添加了专精特新触变剂,使材料的触变指数达到4.0,顺利控制胶水的流淌性,适配点胶工艺需求。此外,适量的偶联剂被融入配方,增强了胶粘剂与金属、塑料等不同基材的界面结合力,提升了粘接的牢固度,使剪切强度达到8MPa。整个配方体系经过多次优化,实现了低温、急速、高的强度、易操作等特性的平衡,为不同应用场景提供了可靠的材料支撑。

单组份热固化环氧胶是胶粘剂领域的重要品类,其关键优势在于使用便捷性和性能稳定性,而低温环氧胶(型号EP 5101-17)则是这一品类中的升级产品,专门针对低温应用场景优化设计。从基础知识来看,单组份热固化环氧胶的固化过程依赖热量触发,传统产品为了保证固化效果,往往需要较高的温度和较长的时间,这限制了其在热敏感材料上的应用。低温环氧胶通过改良环氧树脂的分子结构,引入特殊的固化促进剂,在降低固化温度的同时,保证了固化速度和粘接性能。它的固化温度只为60℃,属于典型的低温固化型环氧胶,120秒的固化时间能够满足顺利生产需求。常温下,它具备较长的操作时间,这是因为其固化反应在常温下速率极慢,只有达到设定的60℃温度时,固化反应才会急速启动。这种特性让它既适合流水线的连续生产,也适用于需要精确定位的手工操作。作为单组份产品,它无需提前混合树脂和固化剂,使用时直接取用即可,除了简化了流程,还避免了混合比例不当导致的性能下降问题。微型电机部件固定,低温环氧胶实现精确粘接且无损伤。

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光通信行业的急速发展,对光通信元件的粘接补强提出了更高要求。光通信元件如光纤连接器、光模块等,结构精密且对稳定性、可靠性要求极高,粘接部位除了需要具备足够的强度,还不能因粘接材料的收缩或性能变化影响光信号的传输质量。传统粘接材料要么固化温度过高,容易导致元件光学性能受损,要么收缩率过大,影响结构精度。低温环氧胶恰好适配了光通信元件的粘接需求,它作为单组份热固化改良型环氧树脂,固化温度只为60℃,不会对光通信元件的光学特性造成影响。其固化收缩率低的特点,能够保证粘接部位的尺寸稳定性,避免因收缩产生应力集中,确保光通信元件的结构精度和信号传输效率。同时,低温环氧胶对金属和塑料的良好粘接性,适配了光通信元件中不同基材的粘接需求,8MPa的剪切强度能够提供可靠的补强的效果,防止元件在运输、使用过程中出现松动、脱落。在光通信元件的生产组装中,低温环氧胶(型号EP 5101-17)通过精确的粘接补强,为产品的稳定运行提供了重要确保。剪切强度8MPa的低温环氧胶,满足多数电子元件的粘接强度要求。新疆国产替代低温环氧胶样品寄送

60℃低温固化的低温环氧胶,减少充电器生产中的能耗损耗。新疆国产替代低温环氧胶样品寄送

低温环氧胶在导热材料与胶粘剂的协同应用中,展现出独特的适配性,尤其适合需要兼顾粘接与基础散热的电子元件场景。部分电子元件如智能穿戴设备的处理器、充电器的功率芯片,在工作过程中会产生一定热量,除了需要可靠的粘接固定,还需要一定的散热能力。低温环氧胶作为胶粘剂的一种,在保持良好粘接性能的同时,通过配方优化,具备了基础的导热特性,能将元件产生的部分热量传导至外壳或散热结构上,辅助降低元件工作温度。其60℃低温固化特性不会影响元件的散热性能,固化收缩率低的特点确保了粘接层的完整性,避免因缝隙影响导热效果。对于不需要专业导热材料但有基础散热需求的电子元件而言,低温环氧胶(EP 5101-17)无需额外搭配导热产品,即可实现粘接与散热的双重功能,简化了生产工艺,降低了综合成本。新疆国产替代低温环氧胶样品寄送

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