湖北高挤出高导热可固型单组份导热凝胶技术规格

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务，在承接某工业控制主板组装订单时，曾面临两大难题：一是传统导热凝胶挤出速率慢，无法适配工厂的高速自动化产线，导致组装效率低；二是渗油问题严重，组装后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后，情况明显改善：110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏，主板组装效率提升20%；低渗油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同时，该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求，低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性，帮助工厂顺利完成订单交付，还获得了下游客户的认可，后续合作订单量明显增加。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层厚度为0.92mm，贴合设备间隙需求。湖北高挤出高导热可固型单组份导热凝胶技术规格

宁波某智能穿戴公司生产的智能手环，采用不同批次的自动化组装设备，设备点胶压力存在差异（15-25psi），传统导热凝胶在不同压力下胶层厚度波动大（0.7-1.1mm），导致部分手环散热效果不佳，影响用户体验。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在15-25psi的压力范围内，胶层厚度波动可控制在0.85-0.95mm之间，稳定性明显优于传统产品；6.5 W/m·K的导热率确保所有手环的散热效果一致，避免因胶层厚度差异导致的性能波动；低渗油特性避免油污污染手环内的心率传感器，低挥发特性减少长期使用中挥发物的影响。同时，该产品的高挤出率能适配不同批次的自动化设备，帮助宁波公司提升智能手环的产品一致性，减少因材料问题导致的用户投诉。江苏可固型单组份导热凝胶批量采购帕克威乐导热凝胶低渗油，避免5G通讯设备出现故障。

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。

东莞工业变频器厂商的产品多应用于制造业生产线，变频器内IGBT模块功率密度高，且运行环境伴随振动，对导热材料的散热效率与稳定性提出高要求。传统导热凝胶在长期振动下易出现胶层剥离，导致散热失效；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶针对这些问题，固化后具备良好的弹性，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性有效避免高温下油污渗出，保护控制电路板不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求，低挥发特性减少长期运行中挥发物对变频器内部元件的影响。其110 g/min的高挤出率还能适配东莞厂商的变频器自动化组装产线，提升生产效率，保障工业生产线的稳定运行。惠州市帕克威乐的导热凝胶UL94-V0阻燃，为5G通讯设备提供安全防护。

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。湖南光通信可固型单组份导热凝胶散热材料

帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0，为光通信设备提供防火保护。湖北高挤出高导热可固型单组份导热凝胶技术规格

苏州是国内笔记本电脑研发生产重要城市，当地厂商在追求笔记本轻薄化设计时，常面临内部空间有限与处理器散热需求的矛盾。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间；部分导热凝胶虽厚度较薄，但存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可大幅节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器产生的热量，避免温度过高影响用户使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，该产品110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助苏州厂商在实现笔记本轻薄化的同时，保障重要元件的散热效果。湖北高挤出高导热可固型单组份导热凝胶技术规格

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