企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭式电子设备应用中具有明显优势,有效解决了传统导热材料挥发物污染的行业痛点。许多精密电子设备(如工业控制传感器、小型通讯终端)内部为密封结构,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降、设备故障概率增加。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺,严格控制易挥发组分含量,即使在高温密闭环境下长期使用,也能有效减少挥发物释放,保持设备内部清洁,避免因挥发物污染引发的设备问题,为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。帕克威乐新材料的12W导热凝胶(TS 500-X2)可高效解决5G基站射频模块散热问题。江苏手机用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会产生大量热量,若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限,难以应对射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建高效热传导路径,将射频模块产生的热量及时传递至散热结构,有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件,可适配基站产线的常规烘干流程,无需额外改造设备;同时UL94-V0阻燃等级,也符合通讯设备对安全性能的要求,为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。12W导热凝胶导热介质12W导热凝胶在光通信模块的组装中,能简化涂胶工序,提升生产效率。

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电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低(约0.023 W/m·K),会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率,例如在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻较传统垫片降低30%以上,激光器工作温度明显下降,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。

消费电子领域的笔记本电脑,正朝着轻薄化与高性能方向发展,CPU在高负载运行(如运行大型软件、多任务处理)时会产生大量热量,而机身内部狭小的空间限制了散热结构的尺寸。传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足,且长期使用易出现干涸现象,导致散热性能下降。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能很好适配这一需求,其薄胶层特性可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙,12.0 W/m·K的高导热率能快速导出CPU热量,避免设备因高温出现卡顿或死机。同时低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,保障笔记本电脑长期使用的稳定性,为用户带来流畅的使用体验。12W导热凝胶的导热率达12.0 W/m·K,可快速传递消费电子CPU的热量。

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针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。12W导热凝胶的胶层厚度薄,能适配5G基站内部紧凑的元件布局。浙江手机用12W导热凝胶

12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙,消除空气层,降低热阻。江苏手机用12W导热凝胶散热材料

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临自动化生产线与导热材料适配性差的痛点——传统材料挤出速率低,无法跟上自动化产线的节拍,导致产线效率下降;或需要人工辅助调整涂胶参数,增加人工成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性可精确解决这一问题,115g/min的挤出速率能完美适配自动化涂胶设备的运行节奏,无需人工频繁调整参数,减少人工干预;同时该产品的胶体流动性稳定,涂胶过程中不易出现断胶、溢胶现象,保障涂胶一致性,降低产品不良率。例如某光通信模块厂引入12W导热凝胶后,自动化涂胶线的效率提升20%,涂胶不良率下降15%,有效解决了传统材料与自动化产线适配性差的难题。江苏手机用12W导热凝胶散热材料

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