企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

光通信设备中的光模块激光器散热是行业常见难题,激光器在高速发射光信号时会集中产生热量,若散热不及时,会导致激光波长漂移,影响信号传输精度,甚至造成激光器长久性损坏。传统导热材料要么硬度较高,无法贴合激光器周边不规则的结构间隙,要么散热效率不足,难以应对高功率激光器的热量需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能紧密填充激光器与散热座间的微小间隙,消除空气层带来的热阻影响;其12.0 W/m·K的高导热率可快速导出激光器件产生的热量,保障激光器工作温度稳定。此外,该产品的低渗油特性可避免油脂渗出污染激光器光学镜片,低挥发特性则能防止长期使用中挥发物对精密元件的侵蚀,适配光通信设备对散热材料的严苛要求。12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙,消除空气层,降低热阻。湖北数据中心用12W导热凝胶散热胶

12W导热凝胶

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展,以笔记本电脑为例,其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升,散热空间却持续压缩,这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可,但在长期使用中易出现干涸、粉化,导致导热性能下降,且涂抹过程难以精确控制用量,易造成浪费或污染。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对消费电子的痛点优化设计,在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能适配笔记本内部狭小的散热空间,紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件,同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量,防止笔记本在高负载运行(如大型软件、游戏)时出现卡顿、死机等问题,为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障,满足用户对设备流畅运行的需求。上海AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家消费电子厂商选择12W导热凝胶,可减少因散热问题导致的产品不良率。

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东南亚地区是全球电子代工产业的重要聚集地,当地众多代工企业为国际消费电子、通讯设备品牌提供生产服务,对导热材料的性能一致性、环保合规性有明确要求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在东南亚市场的推广中,重点满足这些重要需求。该产品通过严格的质量管控,每批次性能参数波动控制在5%以内,符合东南亚代工企业对产品一致性的要求;同时,其低挥发(D4~D10<100ppm)特性满足欧盟RoHS、REACH等环保法规,可帮助客户的终端产品顺利进入国际市场。在交付方面,帕克威乐通过与东南亚本地物流商合作,建立了稳定的供应链体系,12W导热凝胶的交货周期可控制在7-10天,满足当地企业的生产计划需求。此外,针对东南亚企业技术团队的培训需求,帕克威乐还提供线上技术培训服务,讲解12W导热凝胶的应用工艺、注意事项等,帮助当地企业快速掌握产品使用方法。

某国内靠前的的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中,曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法及时导出射频模块的高功率热量,导致模块在高温环境测试中出现信号衰减、稳定性不达标,影响产品上市进度。为解决这一问题,该厂商引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)进行测试验证,结果显示,12W导热凝胶的高导热率能快速降低射频模块温度,使模块在高温测试中性能稳定达标;其低挥发特性在1000小时长期可靠性测试中表现优异,未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果,该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产,同时借助其高挤出率适配自动化涂胶生产线,涂胶工序效率提升25%。目前,该厂商基站射频模块的售后故障率下降30%,产品在国内多地高密度基站部署中表现稳定,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。12W导热凝胶低渗油,可避免5G基站连接器出现接触不良等故障问题。

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苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地,聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤;其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定,无开裂、脱落现象,能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控,12W导热凝胶通过了多项行业标准认证,每批次产品均提供检测报告,确保性能一致性;同时,依托长三角地区的物流网络,可实现快速供货,保障苏州客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。12W导热凝胶的胶层厚度特性,适配消费电子设备轻薄化的设计趋势。浙江AI服务器用12W导热凝胶散热解决方案

消费电子的笔记本电脑高负载时,12W导热凝胶能有效控制CPU温度上升。湖北数据中心用12W导热凝胶散热胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。湖北数据中心用12W导热凝胶散热胶

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