胶粘剂密度的检测方法有哪些
重量杯法
重量杯法是用37.00 mL的重量杯测定液态胶粘剂及其组分密度的方法。它适用于液态胶粘剂密度的测定，特别适用于粘度较高或组分挥发性较大、不宜用密度瓶法测定密度的液态胶粘剂。
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无溶剂胶黏剂
传统的聚氨酯胶以溶剂型为主，由于其在复合过程中使用到了大量的溶剂，会在复合过程中产生溶剂残留，不利于食品包装的安全，采用无溶剂可以解决溶剂残留的问题，另外随着国家法规和环保意识的增强，无溶剂的使用也会越来越***，其不仅会被用于食品包装，药品包装，也会被应用于车贴，家具等诸多领域，在成本方面无溶剂复合公寓与干式复合工艺相比，综合可以节约成本约20-30%。
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我们认为有机硅行业景气回暖，行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善，国内外需求强劲，预计未来行业产能增速远低于需求增速，行业及主要上市公司盈利能力持续改善。
供给端持续优化：
国外产能增长缓慢，目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有，近几年国际上有机硅新增产能缓慢。
国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制，落后产能逐步退出，同时近两年行业无新增产能。我们预期，国内有机硅企业数量有望缩减到12家，实际有效产能下降至269.5万吨，国内**大企业产能占比超50%，有效开工率达80%以上。
国内外需求强劲：
2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛，随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码，国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年，占国内总产量的4%~5%。
国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆，其中建筑领域的商用地产回暖，而随着铁路及轨道交通的大力发展，电线电缆行业整体上的需求将有所提升。
胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 质量胶黏剂批发，选念凯。
环氧树脂胶的特性
1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。
2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。
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灌封工艺及灌封产品常出现的问题
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：
1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性
山东通用工业胶黏剂源头好货上海念凯电子科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在上海市等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，念凯供携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
