木材用聚氨酯胶粘剂
随着世界性森林资源急剧减少和我国天然林资源保护工程的实施,小木材拼大板就要求胶粘剂粘接强度和耐久耐候等性能优于木材本身。胶粘剂用量的多少,已成为衡量木材工业技术发展水平的标志。过去人们用的木材胶粘剂多为以甲醛为主要原料的脲醛树脂、酚醛树脂及三聚氰氨甲醛树脂,但由于游离的甲醛存在,产品使用期间会逐渐向周围散发甲醛气体,造成环境污染。木材加工行业已开始将目光投向新型的环保胶粘剂聚氨酯胶,以期减少对环境的污染。
木工行业使用的单组分湿气固化聚氨酯胶粘剂是液态的,在室温下使用。通常其粘接强度高、柔韧性和耐水性好,并能和许多非木基材(如纺织纤维、金属、塑料、橡胶等)粘接。单组分聚氨酯胶粘剂在测试中所表现出的干、湿强度均要好于酚醛胶粘剂。粘接前,在粘接基材表面涂布羟甲基间苯二酚(HMR)偶合剂可以提高粘接强度,HMR可以加强热固型木材胶粘剂的粘接强度。当木材表面预涂HMR偶合剂时,单组分聚氨酯胶粘剂的强度和耐久性可以满足大部分严格的测试要求。 溶剂型胶黏剂的作用。江西原装工业胶黏剂推荐
有机物污染
有机物对阳离子交换树脂的污染很少发生,但对阴离子交换树脂极易造成污染。
1树脂有机物污染的特征
有机物污染后的树脂颜色变深,树脂工作交换容量降低,出水水质恶化,正洗水量增加。
2树脂有机物污染的原因
水中的有机物是由动植物腐烂后生成的腐殖酸、富维酸和丹宁酸等带负电基团的线形大分子,它们与阴树脂发生交换反应后,难以在再生时析出,逐渐累积以至影响树脂性能。
3树脂有机物污染的处理
阴离子交换树脂受到有机物污染后,采用NaCl与NaOH溶液交替处理进行复苏。苛性盐作用有两种:(1)化学作用:树脂上的色素与NaCl交换被除去;(2)机械作用:NaOH使树脂膨胀,NaCl使树脂收缩,这样反复交替,象海绵吸水又被挤出去一样,从树脂孔隙中挤出污染树脂的有机物。 江苏工业胶黏剂货源充足上海念凯,Loctite乐泰小批量产品现货销售。
树脂是什么材质合成的
树脂一般认为是植物组织的正常代谢产物或分泌物,常和挥发油并存于植物的分泌细胞,树脂道或导管中,尤其是多年生木本植物心材部位的导管中。由多种成分组成的混合物,通常为无定型固体,表面微有光泽,质硬而脆,少数为半固体。不溶于水,也不吸水膨胀,易溶于醇,***,氯仿等大多数有机溶剂。加热软化,***熔融,燃烧时有浓烟,并有特殊的香气或臭气。
分为天然树脂和合成树脂两大类。松香、安息香等是天然树脂,酚醛树脂、聚氯乙烯树脂等是合成树脂。树脂是制造塑料的主要原料,也用来制涂料、黏合剂、绝缘材料等。
树脂有天然树脂和合成树脂之分。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质,如松香、琥珀、虫胶等。合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物。
灌封工艺及灌封产品常出现的问题
灌封产品常出现的问题及原因分析(一)
(1)局部放电起始电压低,线间打火或击穿 电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当,工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝间,使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下,会产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化分解,引起绝缘破坏。
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粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定
凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定
触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等时,随外力作用由稠变稀,当外界因素停止作用时,胶体又恢复到原来时的稠度的现象
硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体
表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下,这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力,称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力,它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关
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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题
1、灌封工艺
灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。
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