企业商机
酸铜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 上海望界
  • 型号
  • pcb酸铜添加剂
  • 是否定制
酸铜企业商机

整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附,使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积,因此工件表面凹处可以整平,光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果,让金属离子在阴极结晶还原的电位变负,导致阴极的极化增加,产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度,结晶变细,产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询:找整平剂-光亮剂-来上海望界。辽宁电镀助剂酸铜整平剂使用方法

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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤 工艺特点: ·镀层极为光亮,柔韧性好; ·镀液分散能力好,填平能力十分好; ·镀层没有***,具有良好的耐蚀性能; ·镀液稳定性极高,电镀表层清澈闪亮,消除起雾现象; ·容易操作控制,杂质容忍度极高,镀液寿命特长,维护成本低; ·适用于汽车行业(如铝轮毂)、塑胶电镀和常规五金工件,效果特佳。辽宁电镀助剂酸铜整平剂使用方法酸铜中间体-整平剂-无氟整平剂-上海望界!

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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 上海望界贸易有限公司为专营精细化学品的国际贸易公司,产品涉及纺织印染工业、工业清洗剂产业、日用化学品和化妆品产业、环保和水质处理产业、金属表面处理和PCB加工产业、新材料和建材业等众多工业领域,公司凭借质量的产品和完善的服务活跃于上述工业领域。 在金属表面处理和PCB电镀领域,公司代理的日本和欧美精细化学品,完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询: DANFLAT LP-8 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤

上海望界代理德国进口酸铜添加剂-光亮剂SPS。金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。

化学名:聚二硫二丙烷磺酸钠

分子量:354.37

SPS为酸性镀铜的顶层光亮剂。

SPS作为顶层光亮剂应用于装饰性电镀和电子电镀中。

SPS可与聚乙烯醇、非离子表面活性剂、胺类聚合物和其它含硫化合物一起结合使用。它也可以同染剂一起使用。

添加了SPS的铜镀层十分光亮,且延展性好。

*NEWPOL 50HB-400, PAS-A-5, SPS一起配合使用,在电子镀铜中获得优异效果。 提供上海酸铜中间体DANFLAT-LP系列-望界供。

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金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-1:光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程,适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点: 1、镀液非常容易控制,镀层填平度较好,可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点,内应力低,富有延展性。 3、镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。整平剂哪家有?效果怎么样?辽宁电镀助剂酸铜整平剂使用方法

无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界;辽宁电镀助剂酸铜整平剂使用方法

金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·PEG系列: PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 ·SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠) ·硫 酸羟胺 ·二乙烯三胺(DETA)辽宁电镀助剂酸铜整平剂使用方法

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯离子: 0.01~0.04克/升 ·光亮剂载体:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂:PAS系列: 0.05~0.15...

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