环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

对环氧AB胶过敏怎么办?环氧AB胶,一种常见的胶水,主要由环氧树脂和胺类固化剂组成。但请注意,由于它是化学产品,不同的人可能会有不同的过敏反应。对于轻微的AB胶过敏,可以尝试以下解决办法和预防措施:

1.尽可能避免直接接触胶水,使用防护手套进行操作。如果出现过敏反应,可以涂抹过敏的药物,如皮康王等,当然,尽量是在医生的指导下使用药物。

2.保持工作场所通风、阴凉和干燥,并维持适宜的温度。

3.如果胶水不小心沾到皮肤上,请尽快清洗掉。对于严重的AB胶过敏,应立即清洗皮肤,并尽快前往附近的诊所或医院就医。 哪些环氧胶适用于食品工业?北京改性环氧胶泥防腐

环氧胶

磁芯胶是一种无溶剂、低卤素含量的单组份环氧树脂产品,其总氯含量小于900PPM。它不需要混合,可以直接涂抹在产品上,然后在高温下(通常为120度,1-2小时)完全固化。使用非常方便,固化后的物质具有低线膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动、高粘接强度和高硬度等特点。这类胶粘剂广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽车零部件等各种领域的粘接和固定工作,特别适用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品和硬质塑料之间的封装粘接,表现出优异的粘接强度。其主要特点包括:

1.具有较低的热线型膨胀系数,对磁性元件和电感的影响微小。

2.高温固化,操作简便,固化速度快,适合批量生产。

3.无需混合配比,直接使用,降低了由混合不当引起的风险。

4.耐高温性能出色,通常可长期耐受130-150度的高温,短期可达260度。

5.具有高粘接强度,被业内称为“万能胶”,特别适用于金属材料的粘接。

6.表现出优异的抗冲击性能,不受冷热、高温和高湿度的影响。

7.具有强大的耐酸碱性,这是环氧树脂型胶粘剂的共同优点。

8.一般来说,对于电感较为敏感或磁芯质量较低的情况,通常选择低应力(硬度略低于纯硬度的)单组份环氧树脂胶。 江苏电子组装环氧胶环氧胶对金属和塑料的黏附效果如何?

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环氧树脂中出现泡沫的原因可能源自多个方面。首先,在加工过程中,过快的搅拌速度可能引发泡沫的形成。这些泡沫可以是肉眼可见的,也可以是肉眼难以察觉的。尽管真空脱泡可以消除肉眼可见的气泡,但对于微小气泡的消除效果可能并不理想。

其次,环氧树脂的固化过程也可能导致气泡的形成。在环氧树脂的聚合反应中,微小气泡可能会受热膨胀,并随着与环氧树脂体系不相容的气体发生迁移,聚合在一起形成较大的气泡。

此外,环氧树脂产生泡沫的原因还包括以下几点:

1.化学性质不稳定:环氧树脂的化学性质不稳定可能导致气泡的产生。

2.配置分散剂时的搅拌:在配置环氧树脂时,搅拌过程中可能会引入空气或气体,从而形成气泡。

3.分散剂反应后的起泡:在分散剂反应后,可能会产生气泡。

4.浆料排走过程中的起泡:在环氧树脂浆料排走的过程中,气泡可能会形成。

5.配胶搅拌过程中的起泡:在环氧树脂配胶的搅拌过程中,气泡可能会产生。

拆卸环氧树脂灌封胶时的注意事项:

1.提前准备好工具和材料,如烤箱、吹风机、钳子、锤子等,这些工具将有助于你进行拆卸过程。

2.根据需要拆卸部件的大小和形状,选择合适的拆卸方法。有些情况下,可能需要加热胶灌封部分以软化胶水;有些情况下,可能需要使用工具尝试撬开环氧树脂胶灌封。

3.在拆卸过程中,一定要注意安全,例如穿上保护服、戴上手套和防护眼镜。同时,要防止器件受损或其他危险情况的发生。对于需要使用火和锤子的情况,一定要谨慎操作,以免损坏元器件。

4.在拆卸环氧树脂胶灌封时,可能会有小块残留物散落在周围。因此,要保持工作区域清洁,以免残留物污染和干扰后续工作。此外,洗手可以避免长时间接触黏合剂而粘在手上。

5.拆下环氧树脂胶灌封后,需要检查器件是否损坏或存在脆弱部分。如果有损坏,应及时进行维修或更换,以避免后续故障。 环氧胶的固化剂有哪些不同类型?

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COB邦定胶/IC封装胶是一种专门用于封装裸露集成电路芯片(ICChip)的单组份热固化环氧树脂胶粘剂。这种材料通常被简称为黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶,并分为两种类型:邦定热胶和邦定冷胶。

无论是邦定冷胶还是邦定热胶,它们都属于单组份热固化环氧树脂密封胶,这意味着它们的固化过程都需要通过加热来进行。然而,它们之间的差异在于是否需要对封装线路板进行预热。使用邦定热胶进行封装时,需要在点胶封胶之前将PCB板预热到一定的温度;而使用邦定冷胶则无需预热电路板,可以在室温下进行。从性能和固化外观方面来看,邦定热胶通常优于邦定冷胶。然而,具体选择取决于产品需求。此外,根据固化后的外观,还可以分为亮光胶和哑光胶。通常,邦定热胶固化后呈哑光效果,而邦定冷胶固化后呈亮光效果。另外,有时候会提到高胶和低胶,它们的主要区别在于包封时胶的堆积高度。厂商可以根据要求调整胶水的浓度来实现所需的堆积高度。通常,邦定热胶的价格要比邦定冷胶高得多,因为邦定热胶的各项性能通常都高于邦定冷胶。此外,邦定热胶通常不含溶剂,气味较低,环保性更好,而邦定冷胶在使用过程中通常需要添加一定比例的溶剂才能使用。 你能解释一下环氧胶的化学原理吗?江苏电子组装环氧胶

你知道环氧胶的使用温度吗?北京改性环氧胶泥防腐

有机硅灌封胶与环氧树脂灌封胶的差异

性能特点

对比有机硅灌封胶具有出色的加工流动性,能快速充分浸润被粘物,同时具备良好的耐热性和防潮性。然而,它的机械强度和硬度相对较低。相比之下,环氧树脂灌封胶展现出较高的机械强度和硬度,但在耐热性和防潮性方面表现欠佳。

应用领域

区分由于有机硅灌封胶优异的耐高温和防潮能力,它在高精度晶体和集成电路的封装中得到广泛应用。而环氧树脂灌封胶则主要用于电力元器件和电器电子元件的封装。工艺流程差异在实施灌封操作时,有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行,而环氧树脂灌封胶则一般在室温下进行。此外,两种灌封胶的固化时间也存在差异。

价格差异

由于有机硅灌封胶采用的原材料成本较高,其价格通常高于环氧树脂灌封胶。总结:有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶在性能特点、应用领域、工艺流程和价格等方面存在明显差异。选择合适的灌封胶类型取决于具体的使用需求和场景。 北京改性环氧胶泥防腐

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