企业商机
酸铜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 上海望界
  • 型号
  • pcb酸铜添加剂
  • 是否定制
酸铜企业商机

金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询: PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域,公司代理的日本和欧美精细化学品,完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。整平剂-光亮剂-电镀用助剂-望界公司。上海电镀酸铜peg系列

上海电镀酸铜peg系列,酸铜

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-A-1: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):23 ,平均分子量:5000,粘度(mPas·25℃):7,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.13,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤上海电镀酸铜peg系列无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界;

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填平能力:酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一,有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能;但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言,无论进口或者国产的酸铜光亮剂,能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹,即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有,就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平,这种酸铜光亮剂的在做货时,对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供好的高中低位的好填平度。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤

按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中重要的是光亮剂和表面活性剂。 作用: (1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。 (2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 (4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和***。 (5)经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情,请来电咨询。上海望界整平剂-全国**!

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酸铜光亮的原理:基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂,当这类物质不足时,镀层的整体光亮性将大打折扣;润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮,***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平,使凹凸变得平整。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-5-上海望界;上海电镀酸铜peg系列

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全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究,世界各国普遍地开展这方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列(聚乙二醇): PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列(整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂上海电镀酸铜peg系列

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯离子: 0.01~0.04克/升 ·光亮剂载体:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂:PAS系列: 0.05~0.15...

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