电路三防漆价格

聚氨酯三防漆去除流程步骤：需要去掉电路板两面的整个涂覆层时，必须把整个电路板浸入溶剂或者溶剂/保护层打扫剂中。聚氨酯三防漆涂覆层的去除时间取决于涂覆层的具体组分、所选的溶剂，以及涂覆层的厚度。将溶剂或保护膜打扫剂加热，或采用超声搅拌，可以减少浸泡时间。有时，可能需要用刷子将涂覆层残余去除干净。当涂覆层去除干净后，需立即用有机溶剂进行清洗，并经去离子水洗涤后进行干燥。对于印制电路板局部区域或元器件表面涂覆层，可直接用棉签蘸取溶剂或凝胶状溶剂将涂覆层擦除。或者在待更换元器件的周围，用掩膜构成一个堤坝，把溶剂或涂覆层打扫剂始终保持在指定的地方。涂覆过荧光三防漆后，紫光灯照射涂覆表面显示蓝色，清晰明了，方便检测三防漆是否涂覆到位。电路三防漆价格

工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备，其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障，因此，电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。它可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。无VOC1B73销售公司三防漆可在恶劣条件下保护电路免受损害。

UV三防漆也称UV三防漆、电路板保护胶，主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。UV+湿气双重固化体系的三防漆，在紫外光照射下几秒内可快速固化，表面不发粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化，有助于简化制造组装流程，提高生产效率。UV三防漆特性：1、单组份胶粘剂，无需混合，紫外线照射固化快，点胶或喷涂都非常容易。2、粘接材料较多，粘接强度高，光学性能优，耐候性优，无黄变。3、不含VOC，可以避免组装产品过程接触各种污染源，如组件残渣、指纹、灰尘、油脂等。4、具有防水性和抗震性，耐盐雾、击穿强度也强于其他三防漆。5、用于PCB和阴影区域的三防漆可二次热固化或湿气固化，如：光湿气双固化，部分型号阴影部分辅助热固化。

使用微研磨方法去除电路板三防漆保护膜：微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。去除三防漆电路板保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。使用三防漆共性覆膜可使生产商有效提高产品品质，减少昂贵的保用期故障费用。

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜：机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往较厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。三防漆刷涂法节省涂覆材料，一般不需要遮盖工序。绍兴pcba板涂覆料

在一些情况下未使用三防漆的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等。电路三防漆价格

涂三防漆注意事项：如果希望得到较厚的涂层，较好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在首先一层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。修复已经涂覆的器件方法：如果修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净，然后干燥，重新用涂料涂覆好。电路三防漆价格

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