无锡灌封胶厂家

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封，所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。无锡灌封胶厂家

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。深圳有机硅灌封胶品牌单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。

安品587/589加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料，按其不同组成可分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，环氧灌封胶主要应用于电子零组件如：电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。佛山聚氨酯灌封胶生产

环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。无锡灌封胶厂家

当前市面上的灌封材料多种多样，而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类，主要有如下几种分类方式：从产品组成上分，主要有单组份、双组份等；从交联方法上分，主要有加成型、缩合型等；从产品的化学成分上分，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等；从产品的固化条件上分，主要有室温固化、加热固化、UV固化等；从产品性能要求上分，主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。无锡灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。是一家有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队，具有有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等多项业务。安品自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。