企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

安品9210有机硅灌封胶,是一种双组份室温固化硅橡胶,颜色有透明、白色、黑色、灰色之分,此胶专为替代软性聚氨酯而设计,本产品固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;粘接力好,对基材粘接力强;耐温范围广(-50℃~200℃);符合RoHS 指令要求。安品9210有机硅灌封胶主要适用于电流传感器、线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块,电器、光源,灯具及其附属器件的灌封保护,安品9210有机硅灌封胶系列产品适合自动化灌胶。聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。惠州硅凝胶灌封胶生产

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。武汉导热灌封胶价格环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。

关于聚氨酯灌封胶的使用说明,灌封前应把要灌封的元器件清理干净;混合时不要导入过多空气,而且必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化;使用前将A/B分别抽真空,建议使用自动混合设备,可充分混合树脂和固化剂,且不会导入空气;储存时产品应处于密封状态,隔绝空气,防止吸入潮气;避免接触眼睛,如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛,并咨询医师,避免儿童接触;本品应密闭保存在阴凉干燥处,避免阳光直晒。安品9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶。

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商,安品技术实力雄厚,拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心,安品生产的灌封胶系列产品,品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良,安品坚持以市场为导向,以客户需求为目标,全心全意为客户服务,在全国各地建有多个分公司和办事处,并且积极地拓展海外业务,产品**国内外,安品的灌封胶系列产品的应用已遍及到多个行业,致力为全球合作伙伴提供各类灌封胶解决方案。聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。武汉导热灌封胶价格

高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。惠州硅凝胶灌封胶生产

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。惠州硅凝胶灌封胶生产

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家生产型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。是一家有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队,具有有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等多项业务。安品自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。

灌封胶产品展示
  • 惠州硅凝胶灌封胶生产,灌封胶
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