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驱动板基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 鑫开源
  • 型号
  • 面议
  • 是否定制
驱动板企业商机

嵌入在PCB内层的走线无法像外层的走线一样充分散热,因为绝缘基板的导热性不佳。为此,内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针,下表显示了电机驱动器应用中较长走线(超过大约2cm)的建议走线宽度。如果空间允许,使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到比较低。热通孔:尽可能多地使用通孔是小型的电镀孔,通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成,但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于PCB的散热至关重要,但是必须考虑几个工艺性问题。作为 50W、24V 驱动器,能够以正弦换向方式驱动无刷直流 (BLDC) 电机。福建抽油烟机驱动板厂家

 可以通过几种方式来减少渗锡。其中一种是使用非常小的通孔,以减少渗入到孔中的焊料量。然而,小型通孔的热阻更高,因此为实现相同的热力性能,需要更多的通孔。另一种技术是在板的背面为通孔“搭帐篷”。这需要移除板背面阻焊层中的缺口,以使阻焊层材料盖住通孔。如果通孔较小,阻焊层将塞住通孔;因此,焊料就无法渗透PCB。不过,这可能会产生另外一个问题:焊剂聚集。通孔被塞住后,通孔中可能会聚集焊剂(焊膏的一种成分)。一些焊剂配方可能具有腐蚀性,如不去除,时间一长会导致可靠性问题。不过,现代大多数免清洗焊剂工艺不具有腐蚀性,且不会导致问题。请注意,热通孔不得使用热风焊盘,它们必须直接连接至铜区域。建议PCB设计人员与表面贴装技术(SMT)工艺工程师一起检查PCB组装件,以选择适用于该组装件工艺的比较好通孔尺寸和结构,尤其是当热通孔置于IC板区域内时。山东玉石打磨机驱动板销售佛山美甲打磨机驱动板。

驱动芯片选择时考虑的问题H桥电路虽然有着许多的优点,但是在实际的制作过程中,由于元件较多,电路和搭建也较为麻烦,增加了硬件设计的复杂度。所绝大多数制作中通常直接选用**的驱动芯片。目前市面上**的驱动芯片很多,如上面提到的L298N、BST7970、MC33886等,但到底我们应该选用哪咱芯片呢,当然每种芯片有自己的优势,我们应该根据设计需要从价格和性能上综合考虑才行,这里谈三个方面。驱动效率的转化所谓驱动效率高,就是要将输入的能量尽量多的输出给负载,而驱动电路本身比较好不消耗或少消耗能量,具体到H桥上,也就是4个桥臂在导通时比较好没有压降,越小越好。从电路上看,这主要取决于“开关”上的压降,其消耗为流过的电流乘以压降,电流大小主要取决于负载电机的需要,所以对于设计来说重点应考虑尽量减小开关上的电阻从而提高效率,而在选用驱动芯片时应当考虑所选用的芯片压降是否满足电机驱动力的需要,像参加过飞思卡尔智能车的朋友应该清楚,一般很少有人选择L298N芯片的,究其原因就是298N的自身压降太大造成功率消耗太大而不满足电机驱动需要造成的。

要求安全、控制性能好之外,数字化、集成化也成为了电机控制技术发展的必然趋势。控制系统数字化则包含了硬件与软件两方面,硬件即高速、高集成度、低成本的**芯片。软件则体现在电机控制方面,电机控制算法未来的发展方向将着重在高性能的转矩转速控制与和在线辨识上。集成化是指电机的集成和电力电子器件的集成,它包括电机与电机驱动的集成和开关器件、电路、控制、传感器、电源等的集成。集成方案比传统分立器件方案更有助于降低总体物料单(BOM)成本、减少方案占位面积,并使系统方案更轻、更高能效及更可靠。不同应用对电机控制器的要求有很大的区别。目前市场上的控制器/驱动器解决方案各有千秋,包括了针对特定简单应用的标准控制器/驱动器以及采用外部缓冲栅极驱动器和功率级的MCU、DSP和FPGA。20.KCM0258 破壁机机驱动板。

在理想情况下,热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中,采用了一个 18 通孔阵列,钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常,这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径,以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径,则应增加孔数,以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔,IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中,铜区域可延伸至封装末端之外,这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。电机驱动电路应该尽可能做到,无论加上何种控制信号,何种无源负载,电路都是安全的。广东驱动板公司

传统有阻驱动一般电流怎么设定的呢?福建抽油烟机驱动板厂家

需要理解的是,IPC-2221 中建议的走线宽度适用于等宽长距离 PCB 走线。如果采用更短的PCB 走线也有可能通过更大得多的电流,且不会产生任何不良作用。这是因为短而窄的 PCB 走线电阻较小,且产生的任何热量都将被吸收至更宽的铜区域,而该区域则起到了散热片的作用。加宽 PCB 走线,以使 IC 板能够更好地处理持续电流。尽管该器件的 IC 板只有 0.4 mm 宽,但它们必须承载高达 3 A 的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽,并靠近器件。走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域,以使较窄走线的温升可以忽略不计。福建抽油烟机驱动板厂家

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