可以通过几种方式来减少渗锡。其中一种是使用非常小的通孔，以减少渗入到孔中的焊料量。然而，小型通孔的热阻更高，因此为实现相同的热力性能，需要更多的通孔。另一种技术是在板的背面为通孔“搭帐篷”。这需要移除板背面阻焊层中的缺口，以使阻焊层材料盖住通孔。如果通孔较小，阻焊层将塞住通孔；因此，焊料就无法渗透PCB。不过，这可能会产生另外一个问题：焊剂聚集。通孔被塞住后，通孔中可能会聚集焊剂（焊膏的一种成分）。一些焊剂配方可能具有腐蚀性，如不去除，时间一长会导致可靠性问题。不过，现代大多数免清洗焊剂工艺不具有腐蚀性，且不会导致问题。请注意，热通孔不得使用热风焊盘，它们必须直接连接至铜区域。建议PCB设计人员与表面贴装技术(SMT)工艺工程师一起检查PCB组装件，以选择适用于该组装件工艺的比较好通孔尺寸和结构，尤其是当热通孔置于IC板区域内时。14.KCM0228无刷电动扳手驱动器。上海驱动板生产
需要理解的是，IPC-2221 中建议的走线宽度适用于等宽长距离 PCB 走线。如果采用更短的PCB 走线也有可能通过更大得多的电流，且不会产生任何不良作用。这是因为短而窄的 PCB 走线电阻较小，且产生的任何热量都将被吸收至更宽的铜区域，而该区域则起到了散热片的作用。加宽 PCB 走线，以使 IC 板能够更好地处理持续电流。尽管该器件的 IC 板只有 0.4 mm 宽，但它们必须承载高达 3 A 的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽，并靠近器件。走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域，以使较窄走线的温升可以忽略不计。韶关驱动板定制方案18.KCM0251 12V手电钻驱动板。
深圳市鑫开源电子有限公司直流电机驱动电路的设计目标在直流电机驱动电路的设计中，主要考虑一下几点：1.功能：电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动，只要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可，当电机需要双向转动时，可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速，只要使用继电器即可;但如果需要调速，可以使用三极管，场效应管等开关元件实现PWM(脉冲宽度调制)调速。2.性能：对于PWM调速的电机驱动电路
对于PWM调速的电机驱动电路，主要有以下性能指标。1)输出电流和电压范围，它决定着电路能驱动多大功率的电机。2)效率，高的效率不仅意味着节省电源，也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率，可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题，即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。3)对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离，防止有高电压大电流进入主控电路，这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。4)对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。5)可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。隔离电路的性能是决定驱动性能的一个关键因素。
在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常，这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔，IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。高性能驱动器需要必须与高噪声电源电路隔离开的高保真反馈控制和信号。广东静音驱动板定制开发
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新型显示、智能终端、人工智能、汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，从下游需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。努力开发国际深圳市鑫开源电子有限公司（KINGPOWER）是一家专业从事直流无刷电机驱动方案的研发，制造和销售的专业型科技公司。公司成立于2012年，坐落在高科技公司云集的深圳福田区。公司拥有由经验丰富的工程师组成的专业研发团队和完善的质量管理体系。 公司在直流无刷电机及控制领域拥有业界的**技术，主营的无刷电机控制系统以其效率高、噪音低、寿命长等优点，在多个领域得到广泛应用，成为国内外各大制造企业的重要合作伙伴。原厂和国内原厂的代理权，开拓前沿应用垂直市场，如数据中心、5G基础设施、物联网、汽车电子、新能源、医治等领域的重点器件和客户消息，持续开展分销行业及其上下游的并购及其他方式的扩张。近年来，随着国内消费电子产品的贸易型发展，电子元器件行业也突飞猛进。从产业历史沿革来看，2000年、2007年、2011年、2015年堪称是行业的几个高峰。从2016年至今，电子元器件产业更是陆续迎来了涨价潮。5G时代天线、射频前端和电感等电子元件需求将明显提升,相关高压直流无刷驱动板，低压直流无刷驱动板，霍尔传感器，物联网控制器公司如信维通信、硕贝德、顺络电子等值的关注。提升传统消费电子产品中**供给体系质量,增强产业重点竞争力:在传统消费电子产品智能手机和计算机产品上,中国消费电子企业在产业全球化趋势下作为关键供应链和主要市场的地位已经确立,未来供应体系向中**产品倾斜有利于增强企业赢利能力。上海驱动板生产
