WinCamD系列光束质量分析仪通过以下步骤和方法进行光束质量分析:光束质量分析步骤设备准备与校准:确保WinCamD分析仪已正确安装并连接到计算机。使用DataRay软件进行设备校准,包括背景噪声校正和非均匀性校正(NUC)。如果测量高功率激光,需使用适当的衰减滤光片,避免损坏传感器。光束对准与采...
测量方法M²因子的测量基于ISO 11146标准,通常包括以下步骤:光束聚焦:使用无像差透镜将待测光束聚焦,创建人工束腰。光束传播测量:沿光束传播方向移动光束质量分析仪(如DataRay的WinCamD系列),在多个位置采集光束剖面。数据拟合:根据采集到的光束宽度数据,使用专业软件进行双曲线拟合,计算M²因子、束腰位置、束腰半径和发散角等参数。重要性M²因子是评估激光器性能和应用适用性的关键指标,其重要性体现在以下几个方面:聚焦能力:M²值越低,光束能被聚焦到更小的光斑,功率密度更高,适用于高精度激光加工和医疗应用。光束发散性:低M²值的光束在传播过程中发散更慢,能量传输更远且更集中。应用性能导向:在激光加工(切割、焊接)、非线性光学、光通信、医疗和激光器研发等**应用中,光束质量直接影响**终效果。WinCamD-QD系列光束质量分析仪能够实时监测光束的漂移情况,并进行记录。北京光斑形貌光束质量分析仪检测设备

近红外发光材料(NIR, 一般 900-2 500 nm)若*做“光谱”测试,只能拿到峰值波长和 FWHM;要完整评价材料性能,还需在“光谱仪”之外补配以下硬件与附件,分成“稳态”与“瞬态”两条线:一、稳态特性(波长-强度-量子效率)激发源连续或可调谐近红外激光/LED(980 nm、808 nm、1 064 nm 等),功率 ≥100 mW,用于上转换或下转移激发。若做上转换量子效率,需额外准备 1 支卤钨灯或 Xe 灯做参考光谱校正。积分球系统(***量子效率必需)内径 100-150 mm 的 Spectralon 或 BaSO₄ 球,带 NIR 出口窗;球壁开口配 PTFE 挡板,防止激发光直射探测器;与光谱仪耦合的“NIR 侧臂”需选用 InGaAs 或扩展-InGaAs 探测器(响应 900-2 500 nm)。波长校准灯Hg-Ar 或 Ne 低压灯,用于 1 000-2 500 nm 段像素-波长映射,保证峰值波长误差 <0.5 nm。山西刀口式光束质量分析仪费用WinCamD-LCM可用于连续波和脉冲激光轮廓的分析。

WinCamD 系列光束质量分析仪以其便携设计和实时监测功能,成为现场检测和实验室研究的得力助手。这些设备体积小巧,重量轻,便于携带和操作。其 USB 3.0 接口支持即插即用,无需外部电源适配器。WinCamD 系列支持实时数据处理,能够快速响应并记录光束的变化,适用于动态环境中的实时分析。3. 用户友好与强大的软件支持DataRay 的 WinCamD 系列光束质量分析仪配备用户友好的操作界面和强大的软件支持,确保了使用的便捷性和数据处理的高效性。其配套软件提供多种分析工具,包括光束校准、数据导出和报告生成等,满足不同用户的需求。此外,软件还支持多种图像处理选项,如背景采集与扣除、图像平均等,确保测量结果的准确性。
相机饱和阈值见波长-辐照度曲线(例:10.6µm时≈2Wcm⁻²);标配ND-IR反射滤光片(OD1&OD2)或PPBS保偏采样器,可再降1000×,轻松应对50W级CO₂激光;集成快门+HyperCal™实时NUC,防止高功率误操作烧毁传感器。三、典型应用实例CO₂激光(10.6µm):现场测M²=1.3,判定离焦加工头透镜热透镜效应;量子级联激光(4µm):评估超连续谱源M²≈1.09,验证远程气体遥感系统的发散性能;OPO参量激光(2.6µm):用刀口-相机混合方案,测得5倍衍射极限,指导腔镜热畸变补偿。光束质量因子M²是衡量激光光束质量的重要参数之一。

DataRay的光束分析仪在双包层光纤激光输出特性研究中发挥了重要作用. 高功率光纤激光器的研究DataRay的光束分析仪还被用于高功率光纤激光器的研究中,帮助优化激光器的设计和性能。例如:在一项研究中,使用DataRay的光束分析仪对掺Yb³⁺双包层光纤激光器的输出光束进行了分析,该激光器在1110 nm波长下实现了4.9 W的输出功率,光束质量接近衍射极限。另一项研究中,DataRay的光束分析仪用于分析高功率掺镱双包层光纤激光器的输出特性,研究了纤芯直径和光纤长度对泵浦阈值和输出功率的影响。BladeCam-XHR支持1-8个相机的顺序测量,可以同时测量多个光束的轮廓和相对能量。黑龙江瑞利长度光束质量分析仪厂家
WinCamD-IR-BB 以其紧凑的设计和便携性,成为现场服务与维护的理想选择。北京光斑形貌光束质量分析仪检测设备
DataRay的狭缝式光束分析仪主要分为Beam'R2和BeamMap2两个系列,它们通过不同的狭缝设计和测量原理,适用于多种激光光束分析场景。Beam'R2狭缝式光束分析仪狭缝类型:Beam'R2配备标准的2.5μm宽度的XY方向狭缝,以及更大的刀口式狭缝,能够测量直径小至2μm的光束。探测器选项:硅探测器:波长范围190-1150nm。InGaAs探测器:波长范围650-1800nm。扩展型InGaAs探测器:波长范围1800~~2300/2500nm。True2D™狭缝技术:采用蓝宝石衬底上的0.4μm厚金属多层薄膜结构,相比传统空气狭缝,避免了隧道效应,即空气狭缝因深度大于宽度,在高能量照射下易变形。应用实例:适用于非常小的激光光束轮廓测量、光学组件和仪器对准、OEM集成、镜头焦距测试、实时诊断聚焦与准直误差、多组件同步聚焦校准以及搭配M2DU模块实现M²测量。北京光斑形貌光束质量分析仪检测设备
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