劳动力成本优势,制造业向中国的转移由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前...
例如某生产厂定价单面板,FR-4材料,10-20平方米的订单,单价为0.04元/平方厘米,这时如果采购商的电路板尺寸是10*10CM,生产的数量是1000-2000块,就刚好符合这个标准,单价就等于10*10*0.04=4元一块.2,按成本精细化计算价格(对于大批量适用)因为电路板的原材料是覆铜板,层数,工艺,数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率,从而算出材料成本,举例来说就是你生产一块100*100MM的电路板,工厂为了提高生产效率,他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产,这其中他们还需要加一些间距和板边用于方便生产,一般锣板的间距留2MM,板边留8-20MM,然后形成的大块板在原材料的尺寸中来切割,这里如果刚好切割,没有什么多余的板,就是利用率比较大化.算出利用就只是其中的一步,还要算钻孔费,看看有多少个孔,**小的孔多大,一张大板有多少个孔,还要根据板子里的走线来算出电镀铜的成本等每个小工艺的成本,***加上每个公司平均的人工费,损耗率,利润率,营销费用,***把这个总的费用除以一大块原材料里能生产多少个小板,得出小板的单价.这个过程非常复杂,需要有专人来做,一般报价都要几个小时以上.锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。惠山区标准SMT贴片加工厂家现货
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。**为***采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。江苏国产SMT贴片加工哪家好塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、**测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的**前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]。表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为“鸥翼”型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;常州制造SMT贴片加工检测
通常封装材料为塑料,陶瓷,元件的散热部分可能由金属组成,元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3]。惠山区标准SMT贴片加工厂家现货
覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展,以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求,促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前,我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布),占总用量的80%,使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%已经发展到厚布占60%,薄布占40% 。目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外,还有等8个规格,极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。惠山区标准SMT贴片加工厂家现货
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