随着数字工厂的“深入人心”,企业不再满足于较为简单、直接的看板信息,而需要根据实时生产数据,对生产行为进行动态监控,以支持现场生产过程的判断与处理,提高生产质量。云茂电子平台化的设备物联和3D场景仿真构建器,能够快速构建半导体仿真工厂,帮助企业构建企业战情决策中心。在生产制造中,实时监控生产的一举一动,帮助管理者动态了解每个在制批次状况和关键要素节点,辅助预估允交期和允交数及质量追溯。在日常生产管理中,则为实现产品工艺仿真、流程优化、生产过程管控和决策分析提供数字孪生全场景管理。仓库管理软件(WMS)由软件和流程组成,允许组织控制和管理从货物或材料入库到出库的运营。河南PCBA贴片厂EAP系统设计
半导体封装行业的MES系统解决方案,半导体行业特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,半导体行业作为国家主要产业,在国家政策大力扶持下,取得了不错的发展成就,但随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展,单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求,目前,如何将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性而提高其主要竞争力,是企业较关注的焦点。然而,实施MES(制造执行系统)解决方案已成为半导体封装行业的必然选择。浙江PCBA贴片厂WMS系统开发EAP系统可以向机台发送控制命令,例如启动、停止、暂停、恢复等。
基于云的 WMS。仓库管理软件(WMS)以及 ERP 等其他企业系统较初是在组织的本地服务器上运行的系统。这种模式一直在变化,随着组织意识到在云中运行系统的好处,基于云的 WMS 越来越普遍。与传统的本地部署系统相比,基于云的 WMS 的主要特征是软件由 WMS 供应商或云服务提供商托管和管理。这减轻了组织 IT 部门安装、管理和升级系统的负担。由于基于云的 WMS 更易于安装且管理成本更低,因此往往受到中小型企业的青睐。大型企业通常会部署本地 WMS,因为他们需要高度定制的系统来满足其特定行业的要求,并且他们拥有管理 IT 要求的资源。
MES能通过信息传递,做到生产追溯、质量信息管理、生产报工、设备数据采集等功能,实现对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。APS,APS是Advanced Planning and Scheduling(高级计划与排程),是基于供应链管理和约束理论的先进计划与排产系统。APS考虑到制造企业产能、工装、设备、人力、班次、模具、加工批次等多种有限能力资源的约束,依据各种预设规则,通过非常复杂的智能化数学算法,反复模拟、试探、优化、计算,较终给出相对较优的详细计划,解决“在有限产能条件下,交期产能精确预测、工序生产与物料供应较优详细计划”的问题。MES系统的应用可以帮助企业实现生产过程的可视化、自动化和智能化。
一般企业关注的WMS实施问题。有了ERP,为什么还要有WMS?ERP,ERP是Enterprise Resource Planning(企业资源计划)的简称。企业资源一般分为硬件资源和软件资源。企业的硬件资源有:自盖的厂房、办公楼、生产线、生产设备、加工设备、检测设备、运输工具等。企业的软件资源有:人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工素质、企业文化等。因此,ERP一般包含生产管理、物流管理、仓储管理、销售管理、财务管理、人力资源管理等几大管理模块,对企业的人、财、物、信息、时间、空间等综合资源进行平衡和优化管理,以市场导向为目标,较大程度上限度地利用企业现有资源,协调企业各部门开展业务,从而取得更好的经济效益。MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的自动化。河南PCBA贴片厂EAP系统设计
WMS可将所有纸质文档线上化,提供历史记录分析、数据可视化等功能,仓储关键数据一目了然。河南PCBA贴片厂EAP系统设计
在完成整个APP开发后,将其装入掌上电脑之中,同时在电脑中引入5G无线网络,即可实现掌上电脑与以图形方式显示的计算机操作系统(以下简称GUI系统,该系统是EMS系统的主要)的数据互通,为保障掌上电脑能够GUI系统真正融合在一起,不会影响系统自身使用,可以选择采用Http Client方式,完成与GUI数据传递。通过利用POST方式,完成参数传递,在GUI接受到参数后,会获得XML格式的数据文件,通过将该文件进行解析,在类似爬虫技术的帮助下,获得所需的数据信息,并直接显示在掌上电脑界面中,供用户直接浏览,GUI系统也会完成相应数据的保存。河南PCBA贴片厂EAP系统设计
众所周知,半导体行业小批量多样化,工序规程组合复杂,加上市场需求变化如云霄飞车般起伏,涉及频繁的工艺设计及订单变更。因此,实现智能的排产和调度才能快速抢占市场。针对此,云茂电子半导体MES可在生产前根据物料、生产资源的齐套情况支持工单的调整,确保平衡生产。也支持ERP同步和自建计划,根据产能配置和生产实际情况进行可视化拖拉拽式排产,产生物料齐套信息并回写ERP,实现产销衔接、高效排产。同时,根据封装现场的生产情况,还有一步派工的功能,能将同一工单分派到不同机台上,待机台接受生产任务后即可开始生产,能够满足半导体企业精确供应、敏捷交付、响应变化的需求。通过MES系统,厂商可以实时监测产品的质量指...