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ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。宁波爱尔法代理商信誉保证

这些Alpha助焊剂不能用于电子器件，因为它们的残留物导电导致意外的电连接，并且因为它们**终会溶解小直径导线。 许多助焊剂还可以在焊接过程中起到润湿剂的作用， [5]降低熔融焊料的表面张力并使其更容易地流动和润湿工件。

Alpha助焊剂目前有三种基本配方：水溶性助焊剂，活性较高的助焊剂，焊接后应用水除去（不需要除去挥发性有机化合物 ）。免清洗助焊剂，由于其非导电性和非腐蚀性残留物而不会“需要”去除。些助焊剂被称为“免清洗”，因为在焊接操作之后留下的残留物是不导电的并且不会引起电短路。尽管如此，它们仍然留下明显可见的白色残渣，类似稀释的鸟粪。传统松香助焊剂可用于非活化（R），轻度活化（RMA）和活化（RA）制剂。RA和RMA助熔剂含有松香与活化剂（通常为酸）结合，通过去除现有氧化物增加了它所施加的金属的润湿性。使用RA助焊剂产生的残留物具有腐蚀性，必须清洁。配制RMA助焊剂会产生腐蚀性较差的残留物，因此清洁成为可选，尽管通常是推荐的。R通量仍然不太活跃，甚至没有腐蚀性 爱尔法代理商供应商焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。

    1、润湿。润湿过程是指已经熔化了的阿尔法焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使阿尔法焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：被焊金属的表面要清洁，不能有氧化物或污染物。读者不妨通过形象比喻来理解润湿，我们把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花;而把水滴到毛巾上，水就进到毛巾里面去了，这就是说水能润湿毛巾。2、扩散。伴随着润湿的进行，阿尔法焊锡与被焊接金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的阿尔法焊锡与被焊接金属中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

特性与优点 OL107E焊膏： ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起，但所不同的是，焊接过程中，熔化的是焊接料（如阿尔法焊锡）。而在熔接过程中，是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说，这种方法的强度较低，但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好，比较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅，因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中，焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的过程中，融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面，使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说，溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中，起到了**主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是**主要的导电体。 使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。台州爱尔法代理商质量保证

焊料的润湿性能是非常良好。宁波爱尔法代理商信誉保证

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。宁波爱尔法代理商信誉保证

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