可控硅可控硅简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了的应用。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅,简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接,这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。这种装置的优点是控制电路简单,没有反向耐压问题,因此特别适合做交流无触点开关使用。IGBTIGBT绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。单管IGBT:TO-247这种形式的封装。一般电流从5A~75A左右。河南Infineon英飞凌FF200R12KT4IGBT模块型号齐全
图1单管,模块的内部等效电路多个管芯并联时,栅极已经加入栅极电阻,实际的等效电路如图2所示。不同制造商的模块,栅极电阻的阻值也不相同;不过,同一个模块内部的栅极电阻,其阻值是相同的。图2单管模块内部的实际等效电路图IGBT单管模块通常称为1in1模块,前面的“1”表示内部包含一个IGBT管芯,后面的“1”表示同一个模块塑壳之中。2.半桥模块,2in1模块半桥(Halfbridge)模块也称为2in1模块,可直接构成半桥电路,也可以用2个半桥模块构成全桥,3个半桥模块也构成三相桥。因此,半桥模块有时候也称为桥臂(Phase-Leg)模块。图3是半桥模块的内部等效。不同的制造商的接线端子名称也有所不同,如C2E1可能会标识为E1C2,有的模块只在等效电路图上标识引脚编号等。图3半桥模块的内部等效电路半桥模块的电流/电压规格指的均是其中的每一个模块单元。如1200V/400A的半桥模块,表示其中的2个IGBT管芯的电流/电压规格都是1200V/400A,即C1和E2之间可以耐受比较高2400V的瞬间直流电压。不仅半桥模块,所有模块均是如此标注的。3.全桥模块,4in1模块全桥模块的内部等效电路如图4所示。图4全桥模块内部等效电路全桥(Fullbridge)模块也称为4in1模块,用于直接构成全桥电路。河南Infineon英飞凌FF200R12KT4IGBT模块型号齐全第五代IGBT命名后缀为5。
墓他3组上桥臂的控制信号输入电路与图2相同,但3组15V直流电源应分别供电,而下桥臂的4组则共用一个15V直流电源。图2控制信号输入电路(2)缓冲电路缓冲电路(阻容吸收电路)主要用于抑制模块内部的IGBT单元的过电压和du/出或者过电流和di/dt,同时减小IGBT的开关损耗。由于缓冲电路所需的电阻、电容的功率、体积都较大,所以在IGBT模块内部并没有专门集成该部分电路,因此,在实际的系统中一定要设计缓冲电路,通过缓冲电路的电容可把过电压的电磁能量变成静电能量储存起来。缓冲电路的电阻可防止电容与电感产生谐振。如果没有缓冲电路,器件在开通时电流会迅速上升,di/dt也很大,关断时du/dt很大,并会出现很高的过电压,极易造成模块内部IGBT器件损坏。图3给出了一个典型的缓冲电路;有关阻值与电容大小的设计可根据具体系统来设定不同的参数。
对等效MOSFET的控制能力降低,通常还会引起器件击穿问题。晶闸管导通现象被称为IGBT闩锁,具体地说,这种缺陷的原因互不相同,与器件的状态有密切关系。通常情况下,静态和动态闩锁有如下主要区别:当晶闸管全部导通时,静态闩锁出现,只在关断时才会出现动态闩锁。这一特殊现象严重地限制了安全操作区。为防止寄生NPN和PNP晶体管的有害现象,有必要采取以下措施:防止NPN部分接通,分别改变布局和掺杂级别,降低NPN和PNP晶体管的总电流增益。此外,闩锁电流对PNP和NPN器件的电流增益有一定的影响,因此,它与结温的关系也非常密切;在结温和增益提高的情况下,P基区的电阻率会升高,破坏了整体特性。因此,器件制造商必须注意将集电极比较大电流值与闩锁电流之间保持一定的比例,通常比例为1:5。IGBT模块五种不同的内部结构和电路图1.单管模块,1in1模块单管模块的内部由若干个IGBT并联,以达到所需要的电流规格,可以视为大电流规格的IGBT单管。受机械强度和热阻的限制,IGBT的管芯面积不能做得太电流规格的IGBT需要将多个管芯装配到一块金属基板上。单管模块外部标签上的等效电路如图1所示,副发射极(第二发射极)连接到栅极驱动电路,主发射极连接到主电路中。IGBT命名方式中,能体现IGBT芯片的年代。
向漏极注入空穴,进行导电调制,以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电流,使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极N一沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后,从P+基极注入到N一层的空穴(少子),对N一层进行电导调制,减小N一层的电阻,使IGBT在高电压时,也具有低的通态电压。IGBT单管产品图IGBT单管结构图IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,降低电路接线电感,提高系统效率,现已开发成功第二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热点。英飞凌IGBT模块选型主要是根据工作电压,工作电流,封装形式和开关频率来进行选择。河南Infineon英飞凌FF200R12KT4IGBT模块型号齐全
。第三代IGBT能耐150度的极限高温。河南Infineon英飞凌FF200R12KT4IGBT模块型号齐全
首先可用在线盘处串接灯泡的办法大致判断一下主板驱动等部分是否正常;2、接上线盘先开机试一下无锅能否正常报警,若能则关机放上锅具,采用几次短时(1秒左右)开机试加热后用手摸散热板(注意拔掉插头以防触电)温度,若温升明显则还有问题,需进一步查找发热原因?3、IGBT温度过高是电流过大,为什么过大就是没有通断通断,你说电压都正常,为何会爆管。你可以把线圈拆去,接上60W电灯泡试,有的是不亮,有的闪亮,如果常亮或比较亮就不行了!4.串接灯泡试,是间隙性闪亮,只是感觉亮的瞬间亮度比较亮。就会爆IGBT。5:很多电磁炉主板上电容已经减容,如:MC-SY191C型,有3个220UF/25V已经降至73UF没换新的话,维修好有时候用几天,有时候炒几盘菜客户就回修,又是爆IGBT等等2020-03-30美的电磁炉为什么总是烧IGBT看看大家的看法放锅加热爆IGBT管(侯森经历)故障检修方法如下:1、换好损坏的元件后,首先可用在线盘处串接灯泡的办法大致判断一下主板驱动等部分是否正常;2、接上线盘先开机试一下无锅能否正常报警,若能则关机放上锅具,采用几次短时(1秒左右)开机试加热后用手摸散热板(注意拔掉插头以防触电)温度,若温升明显则还有问题。河南Infineon英飞凌FF200R12KT4IGBT模块型号齐全
也可以用模块中的2个半桥电路并联构成电流规格大2倍的半桥模块,即将分别将G1和G3、G2和G4、E1...
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