争对半导体封装行业痛点解决方案:1、追溯难度大,一码贯穿整个生产过程,通过流程单/Bin条码/编带条码生产溯源通过流程单贯穿生产全流程,实现批次追溯通过物料SN,实现物料加工过程追踪工站扫码记录加工数量、时间、人员及设备责任到人;2、时效管控和防呆防错,物料防呆、工序卡控,烘烤、清洗、解冻工序时间设定未达到设定时间异常提醒,不允许过站自由配置工序卡控,规范作业流程上料自动匹配物料,防错提醒。3、仓库管理效率低,精确记录BT板、芯片、载带等物料和编带成品数量及仓位,PDA扫BT板、芯片、晶胶、瓷嘴、荧光粉入库实现数据在线化管理,按照客户订单数量、交期、产品Bin号制定出货计划,遵循先进先出原则防止混单出货,减少物料呆滞仓库实时看板和报表电子化库存和物料检验情况一目了然。WMS系统实时跟踪货物的位置和状态,及时提供准确的货物信息和配送时间,提高客户的满意度。深圳半导体EAP系统价格
众所周知,半导体行业小批量多样化,工序规程组合复杂,加上市场需求变化如云霄飞车般起伏,涉及频繁的工艺设计及订单变更。因此,实现智能的排产和调度才能快速抢占市场。针对此,云茂电子半导体MES可在生产前根据物料、生产资源的齐套情况支持工单的调整,确保平衡生产。也支持ERP同步和自建计划,根据产能配置和生产实际情况进行可视化拖拉拽式排产,产生物料齐套信息并回写ERP,实现产销衔接、高效排产。同时,根据封装现场的生产情况,还有一步派工的功能,能将同一工单分派到不同机台上,待机台接受生产任务后即可开始生产,能够满足半导体企业精确供应、敏捷交付、响应变化的需求。深圳半导体EAP系统价格MES系统在半导体行业中具有重要的应用价值。
应用工艺流程,半导体制造涉及多个工艺步骤,包括晶圆制备、沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装等。MES系统可以在每个工艺步骤中发挥关键作用。1. 晶圆制备,在晶圆制备阶段,MES系统可以监测晶圆的生产状态,记录晶圆的特性参数,并确保按照计划进行。2. 刻蚀和沉积,刻蚀和沉积是半导体制造中的关键步骤,要求高度精密的控制。MES系统可以监控刻蚀和沉积过程,确保薄膜的均匀性和厚度。3. 离子注入和扩散,这些工艺步骤涉及到材料的掺杂和扩散,对电子器件的性能产生重大影响。MES系统可以监控注入和扩散参数,以确保产品的一致性和质量。
什么是仓库管理软件(WMS),仓库管理软件(WMS)由软件和流程组成,允许组织控制和管理从货物或材料入库到出库的运营。WMS 有什么作用?仓库处于制造和供应链运营的中心,因为它们存放了从原材料到成品等过程中使用或生产的所有材料。WMS 的目的是帮助确保货物和材料以有效和较具成本效益的方式在仓库中移动。WMS 处理许多支持这些移动的功能,包括库存跟踪、拣货、收货和上架。WMS 还可以在任何时间和地点提供对库存的可见性,无论是在仓库中还是在运输途中。MES系统还可以帮助厂商制定和优化生产工艺,提高产品的制造效率和降低成本。
在应用效益方面,一是使得工作人员的生产工作方式得到了有效的优化,仍以半导体生产光刻导轨车间为例,通过在EMS系统中融入了掌上电脑,使得该岗位的标准作业时间得到了有效的缩减,具体缩减时间为30秒,车间岗位人力配置平均得到了有效的活化,活化数值为0.4人。从综合评估结果来看,原先一车间完成作业生产需要人力配置为2.8人,如今相同的作业量只需要2.4即可完成,从而可以有效降低作业生产人力需求,节约企业人力资源成本。二是使得半导体生产质量风险得到了有效的降低。EAP系统可以获取机台的状态信息和生产数据,并对数据进行处理和分析,以实现对机台的监控和控制。深圳半导体EAP系统价格
MES,即制造执行系统,是一种集成了计划、监控和管理制造过程的计算机化系统。深圳半导体EAP系统价格
MES系统在半导体制造中的传统应用之所以出现上述弊端问题,主要是因为受限于互联网络不足,只能够采用有线网络进行系统间通信连接,究其原因在于,2G、4G无线网络会对生产机台通信造成干扰,并且网络信号传输较差,难以真正胜任掌上电脑之间的通信传输,因此无法将掌上电脑融入MES系统之中,实现能够移动的EMS系统建设。而5G无线网络的出现,则使得掌上电脑融合MES系统成为了可能,相对于4G无线网络,5G无线网络在网络速度方面得到了质的提升,较高能够达到1Gbps,每秒可以传输约125MB信息内容,并且网络信号穿透性良好,不会对车间内生产机器设备造成干扰,从而为车间架设无线网络奠定了坚实的技术基础。与此同时,在工业级掌上电脑表示之一条码扫描枪之中,专门配置有Android系统,因此能够支持各种无线网络连接,只需要通过开发出相关AAP,并将APP安装进掌上电脑中,既可以成功替代台式电脑,实现车间内移动MES的智能化改造,在实际应用时更加方便快捷,实际操作效率更高,不再需要人工进行生产批次号手动输入,只需要用条码扫描枪扫描即可完成ERS系统的批次信息Track In(转入),可有效避免手工输错问题发生。深圳半导体EAP系统价格
封装行业的MES解决方案及其应用价值有哪些:半导体封装行业能带来哪些效果?1、过程追溯:一码贯穿生产过程、防呆防错、工序卡控;2、库存发货:扫码确认库存数和货位.遵循先进先出,防混单出货;3、质量管理:自定义检验方案,品质数据在线化、微信推送异常;4、包装管理:自定义客户标签,包装完成自动打印.节约大量人工;5、效率提升:分Bin标签自动打印、异常协同、开机率提升。通过以上方面的应用,MES解决方案能够提高生产效率、降低成本、提升产品质量和可靠性。如您的企业也属于半导体行业,也面临上述生产过程管理方面的难题,可以联系到我们哦,为您制定方案并解决痛点。MES系统还可以帮助厂商制定和优化生产工艺,...