红色，电压一般在2.2V，电流是20mA左右，白，蓝，紫，绿色，电压为3.0-3.4V，电流为20mA左右。特点体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光，白光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。二极管生产厂家在一般情况下，贴片二极管显示屏使用的比较多的是红、绿、蓝。至于照明中使用比较多的就是白光LED。按分布图分(1)高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，整流桥具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。(2)标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。(3)散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。发光二极管，就选深圳市凯轩业科技，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！优势发光二极管商家
一般来说，电子带负电荷，空穴带正电荷。耗尽能量将具有内建电场。由于该电场，电子-空穴对远离PN结。因此，空穴向阳极移动，电子向阴极移动以产生光电流。光子吸收强度和光子能量彼此成正比。照片能量越少，吸收越多。这整个过程被称为内光电效应。内在激发和外在激发是发生光子激发的两种方法。当价带中的电子被光子激发到导带时，就会发生本征激发过程。光电二极管的工作电路光电二极管主要以三种不同的模式工作，是：光伏模式 光电导模式雪崩二极管模式光伏模式优势发光二极管商家原装品质，厂家直销发光二极管是欢迎新老客户咨询。
光电二极管的工作原理是，当一个能量充足的光子撞击二极管时，会产生一对电子空穴。这种机制也称为内光电效应。如果在耗尽区结中出现吸收，则载流子被耗尽区的内置电场从结中去除。通常当用光照亮PN结的时，共价键被电离。这会产生空穴和电子对。由于电子-空穴对的产生而产生光电流。当能量超过 1.1eV 的光子撞击二极管时，就会形成电子空穴对。当光子进入二极管的耗尽区时，它以高能量撞击原子。这导致从原子结构中释放电子。电子释放后，产生自由电子和空穴。
作为一个不太标准的过程，它的实施成本更高，因此往往被用于更专业的产品.光电二极管特性伏安特性伏安特性是指光电二极管上的光电流与施加在其上的电压之间的关系,光照特性光照特性是指在阴极和阳极之间的光电二极管电压恒定时，光通量与光电流的关系.光特性曲线的斜率称为光电二极管灵敏度.光谱特性光电流与入射光波长之间的关系称为光谱特性.光子能量与光波长有关：波长越长，光子能量越小;波长越短，光子能量越大.二极管是电子元件中具有两个电极的装置，它的较大特性就是电流只可以从二极管的其中一个方向流过.二极管由整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路所来构成.发光二极管是是比较早使用的一类直流稳压电源，凯轩业科技致力于研发设计。
发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性.当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N 区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光，因而可以用来制成发光二极管.在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示.磷砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光.LED只能往一个方向导通，发光二极管的反向击穿电压约5 伏.它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流来控制LED 的亮度发光二极管由调整管、参考电压、取样电路、误差放大电路等几个基本部分组成。深圳市凯轩业电子。优势发光二极管商家
发光二极管是由调整管、参考电压、取样电路、误差放大电路等几个基本部分组成。深圳市凯轩业电子。优势发光二极管商家
LED自动装架自动装架是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。LED压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。优势发光二极管商家
