PCB制作滴六七步操作如下：六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；PCB的制造过程包括许多复杂的步骤。四层板电路板加急
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。ZUI后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 4层PCB电路板生产在环保方面，PCB的制造和使用也需要注意环保问题，例如废弃物的处理和回收等。
如何为柔性线路板（FPC板）选用保护膜？
柔性线路板FPC板上用什么保护膜来保护呢？既要防尘防污防静电，又要有效贴合板面，防静电PET保护膜ZUI合适。
柔性电路板保护膜
柔性电路板又称“软板”，即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大DA缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC板在航天、JUN事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
目前，中国的PCB行业已经成为全球比较大的PCB生产和出口国之一。中国的PCB制造商在国际市场上占据了重要的份额，并且在一些领域和行业中具有竞争优势。中国的PCB产品不仅在国内市场上得到了广泛应用，而且出口到世界各地，满足了全球市场对PCB产品的需求。未来，中国的PCB行业将继续保持快速发展的势头。随着中国经济的持续增长和对电子产品的需求增加，PCB行业将继续受益于这一趋势。同时，中国的PCB制造商将继续加大技术创新和研发投入，提高产品质量和性能，以满足不断变化的市场需求。此外，中国的PCB行业还将加强与其他国家和地区的合作，共同推动PCB技术的发展和应用。PCB是电子元件的支撑体。
PCB在电子设备中具有如下功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。PCB供应
在PCB上，各种电子元件通过导线和连接器进行连接，从而形成一个完整的电路。四层板电路板加急
在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。
例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。
另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。
适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 四层板电路板加急
