根据基板材料的不同，PCB可以分为刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB是使用刚性材料作为基板，如玻璃纤维增强塑料（FR-4）或金属基板。它们通常用于需要较高机械强度和稳定性的应用，如计算机主板和电源。柔性PCB则使用柔性材料作为基板，如聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PET）。它们具有较好的柔性和可弯曲性，适用于需要弯曲或折叠的应用，如手机和可穿戴设备。不同的分类适用于不同的应用和制造要求。随着电子技术的不断发展，PCB的分类也在不断演变和扩展，以满足不断变化的市场需求。受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。福州PCB快速打样
PCB在电子设备中具有如下功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。 电路板六层板工厂由于PCB是采用电子印刷技术制作的，故被称为"印刷"电路板。
PCB制作的第三四五步操作流程为：三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
PCB电路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型，其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗，ZUI后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义，具体的跟随小编一起来了解一下。
什么是阻抗？
在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧。
阻抗类型
（1）特性阻抗
在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中， PCB的线路中的传输的能量， 是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal， 称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。
（2）差动阻抗
驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。
（3）奇模阻抗
两线中一XIAN對地的阻抗Zoo，两线阻抗值是一致。
（4）偶模阻抗
驱动端输入极性相同的两个同样信号波形， 將两线连在一起时的阻抗Zcom。
（5）共模阻抗
两线中一XIAN对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。
几乎所有的电子设备都需要板的支持，因此电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率非常高的产品。
到了21世纪，随着电子产品的普及和多样化，PCB的发展进入了一个新的阶段。人们开始使用高密度互连（HDI）技术制造PCB，这种技术可以在更小的面积上实现更多的电路连接。HDI技术通过使用更小的孔径和更高的层次来实现高密度布线，使得电子设备更加紧凑和高效。此外，随着环保意识的增强，人们开始使用无铅焊接技术制造PCB，以减少对环境的污染。无铅焊接技术可以提供更可靠的焊接连接，并减少焊接过程中的毒性物质释放。总的来说，PCB的发展历程经历了从单面板到多层板的演进，从传统插件式元器件到表面贴装技术的转变，以及从普通PCB到高密度互连技术的进步。这些发展不仅提高了电子设备的性能和可靠性，还推动了电子技术的不断创新和进步。相信在未来的发展中，PCB将继续发挥重要作用，并为电子产品的发展做出更大的贡献。 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。PCB八层定做
PCB的设计和制造需要遵循相关的安全规范和标准。福州PCB快速打样
从技术角度来看，PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是高密度集成。随着电子产品的不断追求轻薄化和小型化，PCB需要实现更高的集成度，以满足电子元器件的布局需求。因此，未来PCB将朝着更高密度的方向发展，实现更多的线路和元器件的集成。其次是高速传输。随着通信技术的不断进步，电子产品对于高速传输的需求也越来越高。未来PCB将采用更高频率的信号传输技术，以实现更快的数据传输速度。此外，PCB的可靠性和稳定性也是未来发展的重点。随着电子产品的广泛应用，对于PCB的可靠性和稳定性要求也越来越高。未来PCB将采用更先进的制造工艺和材料，以提高其可靠性和稳定性。福州PCB快速打样
