BUCK非隔离电源芯片在电源管理领域具有明显的优势。首先，它采用PWM调制方式，具有较高的转换效率，能够将输入电源能量限度地转化为输出电源能量，减少能源浪费。其次，芯片内部集成了多个功能模块，可以减少外部元器件的数量和体积，实现小型化设计，方便集成到各种设备和系统中。此外，通过精确开关管的导通和断开时间，BUCK非隔离电源芯片能够实现对输出电压的稳定调节，提供稳定的电源给负载。在家电板MCU中，BUCK非隔离电源芯片的应用尤为普遍。它能将交流220V电压转换为稳定的5V直流输出电压，满足家电板MCU对稳定电源的需求。非隔离设计简化了电路结构并降低了成本。但使用时需遵循正确的电路设计原则和安全性要求，并配合适当的降压电源滤波电容和电感，以及合适的保护电路来应对过流和过压情况，以确保电源的稳定性和可靠性。高压启动电路和**待机功耗 (<50mW)。山东交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片现货
输出电压可调，高压交流220V非隔离BUCK电路芯片，非常适用于智能照明，智能家电控制产品。KP35064是一款高性能低成本PWM控制功率开关，适用于离线式小功率降压型应用场合，外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同，KP35064内部无固定时钟驱动MOSFET，系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术，有效简化了外围电路设计，提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。吉林低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货系列是一款高性能低成本 PWM 控制功 率开关，适用于离线式小功率降压型应用场合，**电路简单、器件个数少。
芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下，还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响，推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，实际RFF 和 CFF 为可选器件，推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。
30V低功耗降压DCDC电源芯片，主要特点•宽输入电压范围：4.5Vto30V•3A持续输出电流•电感电流连续模式下固定500kHz的开关频率•比较大占空比：98%•±1.5%输出电压精度(全温度范围内)•低静态工作电流：90μA(无开关动作，典型值)•低关断电流：3μA(典型值)•采用峰值电流模式控制•两种轻载工作模式：•KP523302：脉冲频率调制模式(PFM)•KP523308：强制脉宽调制模式(FPWM)•集成完善的保护功能：•精确的使能控制和可调输入欠压锁定功能•逐周期峰值和谷底限流保护•输出过压/欠压保护•输入欠压锁定•过温保护•方案小巧且易于使用•集成72mΩ主开关管，35mΩ同步整流管•内置补偿电路•内置5ms软启动电路•TSOT23-6封装典型应用•白电，小家电•智能音响，打印机•机顶盒、数字电视、显示器•12V、24V分布式总线电源同时产品内置高耐压 MOSFET 可提高系统浪涌耐受能力。
WIFI供电**芯片，精度高，动态优，功耗低，**精简。KP35026是一款高性能低成本PWM控制功率开关，适用于3.3V供电的应用场合，外围电路简单、器件个数少。同时IC内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同，KP35026内部无固定时钟驱动MOSFET，系统开关频率随负载变化可实现自动调节。芯片采用了多模式PWM控制技术和动态响应优化电路，有效提升了动态响应能力，优化了线性调整率和负载调整率，同时明显降低了系统工作中的可闻噪音。内部集成的平均电流反馈环路可以确保高输出电流 精度。山东交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片现货
设计的软驱动功能的驱动电路优化了系统 EMI 性能。山东交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片现货
在设计应用非隔离降压芯片时，需要注意以下几个方面：输入电压范围：非隔离降压芯片通常有一个特定的输入电压范围，超出这个范围可能会导致芯片损坏或性能下降。因此，在设计时需要确保输入电压在芯片规定的范围内。输出电压和电流：根据应用需求，选择合适的输出电压和电流。同时，需要考虑负载变化对输出电压和电流的影响，以及芯片在不同负载下的效率和稳定性。散热设计：非隔离降压芯片在工作时会产生一定的热量，如果散热不良可能会导致芯片过热，影响性能和寿命。因此，在设计时需要充分考虑散热问题，采取合适的散热措施，如增加散热片、优化PCB布局等。安全保护：在设计应用非隔离降压芯片时，需要考虑电路的安全保护问题。例如，过流保护、过压保护、欠压保护等，以确保电路在异常情况下能够安全地关闭或降低输出。电磁兼容性：非隔离降压芯片在工作时可能会产生电磁干扰，需要注意电磁兼容性问题。可以采取一些措施来减少电磁干扰，如增加滤波电路、优化PCB布局等。布线和接地：在PCB布线时，需要注意信号线和电源线的分离，避免相互干扰。同时，接地也是非常重要的，需要确保接地良好，以减少噪声和干扰。山东交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片现货
