集成了内部软启动功能,以减小芯片启动上电过程中的冲击电流和保证输出电压平稳上升。当VIN 高于 UVLO 阈值时,输出电压从EN上升沿延迟440μs (典型值) 后开始上升。当芯片启动时,内部的软启动电路产生一个从0V 开始上升的软启动电压(SS)。当SS 低于内部参考电压(VREF) 时,SS 覆盖 VREF,因此电压误差积分器和控制比较器使用SS 作为参考电压,输出电压跟随SS 平稳上升。当SS 升到 VREF 电压时,VREF 重新获得控制,参考电压稳定为VREF,输出电压随之稳定在设定值VOUT,软启动结束。集成 500V 高压 MOSFET 和高压启动电路。山东AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片原厂
芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35064集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8辽宁AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片代理在芯片内部,振荡器频率 固定为31kHz且带有抖频功能,在保证输出功率的 条件下优化了EMI效果。
给蓝牙模块供电,220V降压3.3V,输出可调,电路简单。芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35062集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8
芯片在轻载条件下工作在FPWM 模式,从而允许低侧MOSFET 通过反向电流。在FPWM 模式下,如果输出端由于意外被连接到外部电源上,芯片可能工作在反向升压模式,产生很高的反向电流以至损坏芯片。芯片 内部集成低侧MOSFET 电流检测电路,当检测到低侧MOSFET反向电流大于反向限流阈值(NOC) 时,立即关闭低侧MOSFET,然后打开高侧MOSFET 将输出电感的能量泄放出去。此功能可以限制反向电流保持在NOC 阈值以上,从而保护低侧MOSFET。另外,NOC 限流在**小关断时间内不生效。;当工作 于空载附近时,系统将重新进入调频模式以降低待 机损耗。
30V降压DCDC电源转换芯片,低待机功耗。提供一个芯片外部使能控制引脚(EN) 以使能或禁止芯片工作。当EN 引脚电压高于EN 上升阈值电压(VEN(R)) 且 VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)) 时,芯片使能开始正常工作。如果EN 引脚电压被拉低到阈值电压(VEN(F)) 以下,则芯片停止开关动作并进入关机模式,即使VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)),芯片也被禁用,开关动作停止。在关机模式下,芯片的输入电流降低到比较低的关断电流(典型值为2.5μA)。同时产品内置高耐压 MOSFET 可提高系统浪涌耐受能力。山东AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片原厂
设计的软驱动功能的驱动电路优化了系统 EMI 性能。山东AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片原厂
持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。必易微的**研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外**科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。必易微在市场开拓的进程中专注客户服务,对客户的需求能够快速响应,以解决客户痛点、**市场潮流为市场价值导向,取得了行业头部客户的认可和采用,推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位,为公司新产品、新业务的发展提供了***辽阔的市场空间。山东AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片原厂
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