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根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。实施例可以应用于任何电子装置和系统。例如,实施例可以应用于诸如存储器卡、固态驱动器(ssd)、嵌入式多媒体卡(emmc)、移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字tv、机顶盒、便携式、导航系统、可穿戴装置、物联网(iot)装置、万物网(ioe)装置、电子书、虚拟现实(vr)装置、增强现实(ar)装置等的系统。前述内容是对示例实施例的说明,而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述 了一些示例实施例,但是本领域技术人员将容易理解,在实质上不脱离本发明构思的情况下,可以在示例实施例中进行许多修改。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选。四川呆滞料回收处理

每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以通过sadp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方形成双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,双倍心轴图案dpg1至dpg4可以被在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的双倍心轴节距pdg。在这种情况下,每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成交替地具有栅极节距pg11和第二栅极节距pg12 。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以彼此不同。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以由表达式2表示。参照图10,每个单元线路结构uws6的八条栅极线gl1至gl8可以通过saqp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg1和qpg2以及双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,四倍心轴图案qpg1和qpg2可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下,每个单元线路结构uws6的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成顺序地且重复地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。四川呆滞料回收处理上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有需求可以来电咨询!

本发明涉及集成电路封装技术,特别是一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术:由于新能源的大力发展,隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高,而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率 更高,集成度更高,支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装,多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案,电源功率只有%。由于电感量不够大,信号传输不得不采用180MHz的调制信号,电路非常复杂,并且电路中的磁路不闭合,漏磁大,EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现,对于采用微变压器方案的半导体隔离技术,由于微变压器方案电感量,耦合系数太低,也增加了传输电路的复杂程度,集成的电源效率差。有的电容式隔离器,用户需要外加变压器。另外,电容式隔离不能内部集成开关的电源,客户使用不方便。技术实现要素:本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种集成电路基板。

转动环24的外壁固定套接有螺母25,螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接,连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31,空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接,空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32,多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33,多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34,多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35,空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布,该结构能够有效提高芯片的散热效率,同时提高了芯片运行的流畅性,以及避免芯片因高温而损伤,提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4,锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5,导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6,导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢,且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中,当芯片本体1与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中,接着通过螺母25与螺纹块21连接。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,欢迎您的来电哦!

可以通过电力轨71与第二电力轨72之间沿第二方向y的距离定义标准单元scl的单元高度ch。可以沿着与电力轨71和72平行的方向x定义标准单元scl的单元宽度cw。线路m1的节距会由于小节距规则而需要满足限制。例如,线路m1会需要根据“前列到侧面”约束和“圆角”约束来满足限制。线路m1的尺寸、布置和间隔可能受到这些约束的限制。下通孔接触件v0和线路m1可以具有阻挡层和线路导电层的堆叠结构。阻挡层可以由例如tin、tan、它们的组合等形成。线路导电层可以由例如w、cu、它们的合金、它们的组合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或电镀方法来形成线路m1和下通孔接触件v0。根据一些示例实施例的集成电路可以对应于各种标准单元的组合。尽管图中未示出,但是根据示例实施例的用于形成单元线路结构的列金属线可以形成在第二层ly2上方的m2层或m3层中。图13是示出根据示例实施例的设计集成电路的方法的示图。图13的方法可以包括由设计工具执行的设计集成电路的布图的方法。在一些示例实施例中,设计工具可以包括包含可由处理器执行的多个指令的编程软件,即,以硬件(例如,处理器、asic等)的某种形式实现的软件。参照图13,可以接收定义集成电路的输入数据(s10)。例如。回收,就选上海海谷电子有限公司,让您满意,有想法可以来我司咨询!山东电子料上门回收量大从优

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本发明涉及集成电路封装技术,特别是一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术:由于新能源的大力发展,隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高,而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高,集成度更高,支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装,多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案,电源功率只有%。由于电感量不够大,信号传输不得不采用180MHz的调制信号,电路非常复杂,并且电路中的磁路不闭合,漏磁大,EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现,对于采用微变压器方案的半导体隔离技术,由于微变压器方案电感量,耦合系数太低,也增加了传输电路的复杂程度,集成的电源效率差。有的电容式隔离器,用户需要外加变压器。另外,电容式隔离不能内部集成开关的电源,客户使用不方便。技术实现要素:本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种集成电路基板。四川呆滞料回收处理

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