夹层ito涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ito为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种实施方式，所述高频读卡模块采用rpd220mdic卡读卡模块,其为符合iso15693的高频()rfid非接触ic卡读写模块。该模块体积小，工作电压宽，使用ttl串口，很容易嵌入到手持设备中。支持协议:iso15693尺寸大小:长x宽x高＝23(mm)x17(mm)x2mm工作电压:～工作频率：支持标签：读卡距离：5～10cm通信接口:ttluart，方便与单片机或嵌入式系统连接。本所述所述录入装置的使用过程为：将单片pcba放到软件录入装置中，扣合装置，程序自动识别主板并录入预置的软件，录入成功显示pass,录入失败则显示fail，非常的方便。针对工厂需求，治具与电脑结合来提升产品的质量，电脑显示工作状态及数据。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，欢迎您的来电！陕西高价电子元器件回收量大从优
本发明涉及集成电路封装技术，特别是一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术：由于新能源的大力发展，隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高，而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率 更高，集成度更高，支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装，多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案，电源功率只有％。由于电感量不够大，信号传输不得不采用180MHz的调制信号，电路非常复杂，并且电路中的磁路不闭合，漏磁大，EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现，对于采用微变压器方案的半导体隔离技术，由于微变压器方案电感量，耦合系数太低，也增加了传输电路的复杂程度，集成的电源效率差。有的电容式隔离器，用户需要外加变压器。另外，电容式隔离不能内部集成开关的电源，客户使用不方便。技术实现要素：本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种集成电路基板。河北电子料库存回收平台上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，欢迎您的来电哦！
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下：1-芯板；2-上覆铜层；3-下覆铜层；4-磁环；5-第二磁环；6-第三磁环；7-环形槽；8-第二环形槽；9-第三环形槽；10-环初级绕组外过孔；11-环初级绕组内过孔；12-环次级绕组内过孔；13-环次级绕组外过孔；14-第二环初级绕组外过孔；15-第二环初级绕组内过孔；16-第二环次级绕组内过孔；17-第二环次级绕组外过孔；18-第三环初级绕组外过孔；19-第三环初级绕组内过孔；20-第三环次级绕组内过孔；21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图，图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示，一种集成电路基板，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3，所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7；第二环形槽8；第三环形槽9)，所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深，保持一定的槽底厚度)，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如，蚀刻铜箔。
技术实现要素：本实用新型的目的就是提供一种集成电路软件快速录入装置，能完全解决上述现有技术的不足之处。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端装置和显示器，所述录入终端装置包括微处理器、高频读卡模块、数据监测模块和通讯模块，所述录入终端装置通过数据线与远程后台服务器连接；所述显示器包括液晶显示屏、工作状态显示模块和电容式触摸模块，所述工作状态显示模块和电容式触摸模块分别与微处理器中的数据读写模块相连；所述数据监测模块包括下载判断模块、校准综测模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块。作为方式之一，所述通讯模块采用zigbee无线方式与高频读卡模块和数据监测模块传输连接。作为方式之一，所述电容式触摸模块包括感应触控芯片，感应触控芯片与微处理器中的数据读写模块数据传输连接。作为方式之一，所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种方式之一，所述远程后台服务器通过tcp/ip协议与无线网关装置相连。作为一种方式之一，无线网关装置通过无线传输方式与通讯模块相连。本实用新型针对工厂需求，治具与电脑结合来提升产品的质量。回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电！
将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如，对应各环形槽的磁环4，第二磁环5，第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如，环初级绕组外过孔10，环次级绕组外过13，第二环初级绕组外过14，第二环次级绕组外过孔17，第三环初级绕组外过18，第三环次级绕组外过孔21等)，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔(例如，环次级绕组内过孔11，环次级绕组内过孔12，第二环初级绕组内过孔15，第二环次级绕组内过16，第三环初级绕组内过孔19，第三环次级绕组内过20等)。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔(例如，激光过孔技术实现精确打孔)。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔(例如，环初级绕组外过孔10，环次级绕组外过13，第二环初级绕组外过14，第二环次级绕组外过孔17，第三环初级绕组外过18，第三环次级绕组外过孔21等)，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔(例如，环次级绕组内过孔11，环次级绕组内过孔12，第二环初级绕组内过孔15，第二环次级绕组内过16，第三环初级绕组内过孔19，第三环次级绕组内过20等)。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成(也就是说。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，欢迎新老客户来电！贵州批量电子物料回收联系方式
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可以通过执行标准单元sc1至sc12的上述布局和布线来确定集成电路300的布图。可以通过电力轨311至316向标准单元sc1至sc12提供电力。电力轨311至316可以包括用于提供电源电压vdd的高电力轨311、313和315，以及用于提供比电源电压vdd低的第二电源电压vss的低电力轨312、314和316。例如，电源电压vdd可以具有正电压电平，第二电源电压vss可以具有地电平(例如，0v)或负电压电平。高电力轨311、313和315以及低电力轨312、314和316在方向x上延伸并且逐一交替地布置在第二方向y上，以形成与由布置在第二方向y上的电力轨311至316定义的区域对应的多个电路行cr1至cr5的边界。根据一些示例实施例，可以通过在第二方向y上延伸的电力网线路321至324将电力分配到电力轨311至316。一些电力网线路322和324可以提供电源电压vdd，并且其他电力网线路321和323可以提供第二电源电压vss。电力网线路321至324可以通过竖直接触件vc(诸如，通孔接触件)连接到电力轨311至316。通常，电路行cr1至cr5中的每个可以连接到位于其边界的两个相邻的电力轨以便被供电。例如，电路行cr1中的标准单元sc1和sc2可以连接到包括高电力轨311和低电力轨312的相邻的且相应的电力轨对。根据示例实施例，如图16中所示。陕西高价电子元器件回收量大从优
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