(2)生产设备对回流焊接质量的影响。回流焊质量与生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下:①印刷设备。印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用,*终影响到回流焊质量;模板质量*终也会影响到印刷结果,即焊接质量。模板厚度和开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状及开口是否光滑也会影响印刷质量,模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会在喇叭口倒角处残留焊膏。
②回流焊接设备。回流炉温度控制精度应达到士(0.1~0.2)Y;回流炉传送带横向温差要求在±5Y以下,否则很难保证焊接质量;回流庐传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求;回流炉中加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整温度曲线。中、小批量生产选择4~5个温区,加热区长度为1.8m左右,就能满足要求。上下加热器应独li控温,便于调整和控制温度曲线;回流炉*高加热温度一般为300-350考虑无铅焊料或金属基板,则应选择350龙以上;回流炉传送带运行要平稳,传送带震动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 贴片机(Mounter),又叫做贴装机、是一种SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装系统)中的一个机器。北京方便SMT贴片加工市场
贴片工艺:
单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面组装工艺A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(罪好对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
甘肃价格SMT贴片加工电话点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。双面混装工艺
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
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1、 品质政策为:***品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
2. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
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4. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。
5. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠
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电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?
1. 电子产品可以设计的更轻薄短小,零件变得更小,电路板的体积也会变得更小;
2. 设计出更**的产品,可以让电子产品应用到更多领域,比如CPU和智能手机;
3. 适合大量生产,因为SMT技术代替了人工插件作业,以自动化贴片机来放置电子零件,所以更适合大量生产出***的产品,并且更稳定。
4. 降低生产成本,SMT整线设备基本实现了全自动化,从印刷机到贴片机再到回流焊,不仅提高了产能,同时降低了人力成本。电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?
如何判断SMT贴片机的好坏情况?一是贴装周期,二是贴装的准确率,三是贴片机的生产量。湖北产品SMT贴片加工怎么样
由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工。北京方便SMT贴片加工市场
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贴装前准备工作
1. 准备相关产品工艺文件,根据产品工艺文件的贴装明细表,按元器件规格及类型选择合适供料器
2. 检查内部是否有误杂质异物;
3. 检查飞达是否异常放置;
4. 检查吸嘴配置状态是否异常; 北京方便SMT贴片加工市场
回流焊缺陷分析: 锡珠(SolderBalls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 上海朗而美,上海SMT来料加工|上海SMT代工代料|上海SMT贴片加工。广东费用SMT贴片加工怎么算SMT贴片加工smt贴片加工,...