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积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

优异的导电性、粘着力、轻薄,适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq) ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂,可以添加各种特性,例如高可靠性设计和耐热设计。除了金属箔之外,我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜,并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的选择之外,我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。1去除LCD周边的静电2电子部品的接电/屏蔽用途3金属屏蔽罩替代用途sekisui积水3808BH胶带,型号齐全!天津泡棉积水胶带

积水胶带

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上,胶带存在粘接不牢的问题?所谓氟树脂,分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。特性应用于防水材料、不粘锅涂层。更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是,由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前,如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外,上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且,改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题,将【自然】机能活用于【产品开发】。即,以生物模仿为中心理念进行研发。惠州绝缘积水胶带厂家供应sekisui积水单面胶带,型号齐全!

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,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)物性一览资料下载(简体字)物性一覽資料下載(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・

高耐久类型(离型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落,即使是高粘连性的液状湿膜,可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂,该溶液会使离型层脱落,因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL#157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落,并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且,由于具有杰出的光学特性,也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式,多次曝光,进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法(密着曝光评价)根据实基板的曝水的形状,重复进行曝光,实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板0.8mm(t)玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值,非保证值。高耐久型(防静电,离型)Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上,加上高耐久的防静电功能和抑制气泡(贴合时产生的气泡)的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak(株)生产SO-404L/S=30/30μ贴合速度1m/min贴合方向照片从左到右sekisui积水830胶带,型号齐全!

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除了金属箔之外,我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜,并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的选择之外,我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。1去除LCD周边的静电2电子部品的接电/屏蔽用途3金属屏蔽罩替代用途优异的导电性、粘着力、轻薄,适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂,可以添加各种特性,例如高可靠性设计和耐热设计。SEKISUI积水泡棉双面胶#517.VHB积水胶带厂家供应

防水达IPX7级要求,可完全对应防水手机开发的需求和设计。天津泡棉积水胶带

    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。 天津泡棉积水胶带

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