***新的图像增强系统
X-cube将Vistalux 图像增强器与多功能的
Vistaplus 图像增强系统进行了结合。 这样可以进行高质量图像的实时集成和实时平均。
***新图像判读工具
***新综合应用工具确保了对检测结果的有效分析，包括参考图像的显示，故障范围的计算和交互式图像测量。
可与网络兼容
图像增强软件可与局域网兼容，同时还可将图像用电子邮件发送，以便进行远程***评估或存储。 检测文档可在工作站或一些连接地点生成。 球墨铸铁CT图像观测球化率 低球化率样品。华南工业CT扫描
v|tome|x L 300
——应用：
传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。
它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
铸件与焊接
射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。
铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。
一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro
ct)图像显示铬镍铁合金保护套（***），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。 华东原装进口工业CT扫描植入物关节尺寸测量，植入物关节缺陷检测。
v|tome|x L 300
——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测
此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克，长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有极高的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如***喷口或涡轮叶片的三维测量（如首件检测）的***的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
phoenix v|tome|x s
—— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量
为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率nanofocus
X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合，该系统是一个非常有效且可靠的工具，广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像
CT技术之 – 缺陷分析 。seifert x-cube
高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发
。
凭借其集成的图像增强系统-Seifert
VISTAPLUS-， 标准版的可编程系统可提供快速和***的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品，且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程，有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。
合金中不同相的空间分布情况，并且统计不同相的比例。北京高清工业CT销售金属泡沫处理过的CT图像清晰地显示了泡沫表面的凹槽。华南工业CT扫描
v|tome|x L 450
—— 实际应用
多功能传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro
ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层：19股线进入，但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。
华南工业CT扫描
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