西北德国工业CT探伤

v|tome|x L 240

—— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。

特色：

主要功能：

240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管

可选的2 种X射线源（240千伏微米焦点管和180千伏高功率纳米焦点管）

高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率

通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的影像 航空叶片三维CT壁厚测量，得到样品的壁厚参数，不同颜色表示不同壁厚尺寸。西北德国工业CT探伤

v|tome|x L 300

—— 应用：

测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

phoenix nanome|x

—— 应用

安装好的印刷电路板

处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm；

半导体与其他电子元件

4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸，可以检测到8 到小于1微米的裂缝；

顾客利益：

组合的二维 /三维CT操作

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

检测步骤的自动化是可能的

***的易用性

phoenix nanotom m

-----------特色

主要功能

源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1；

新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却-对长期稳定性来说是***佳的；

用于三维测量应用的测量束包括：    温度稳定的机柜；高***度直接测量系统；操作器的防振；菱形|窗口；2个校准目标；phoenixdatos|x2.0软件包“点击&测量CT”与三维“测量"。

渗透率模拟计算，根据连通性，计算岩石渗透率，并动态模拟，展示岩石非均质性。

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连

该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

顾客利益：

组合的二维 /三维CT操作

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

检测步骤的自动化是可能的

***的易用性 CT技术之 – 缺陷分析 。广东纳米级工业CT测试

根据岩心内部不同成分的原子序数/密度差异，对内部组分进行三维立体成像，并展示不同位置任意切面。西北德国工业CT探伤

phoenix v|tome|x s

—— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量

      为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合，该系统是一个非常有效且可靠的工具，广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像

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