华中工业级工业CT维修

v|tome|x L 450

—— 实际应用

多功能传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro

ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层：19股线进入，但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。

经过CT扫描后可以清楚看到胚胎角质层内部海绵状结构轮廓，并对内部物质中心进行尺寸测量、角度测量。华中工业级工业CT维修

seifert x-cube-----

更快的周期时间

来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。

Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短了整体周期时间。

更快速设置时间

测量系统在无需启动时自动重置为零，一旦开启便处于活跃状态。

用户检测程序也更容易操作，因此书写更快。

X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。 东莞微米级工业CT检测叶片三维CT壁厚测量。

phoenix nanotom m

-----------特色

主要功能

源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1；

新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却-对长期稳定性来说是***佳的；

用于三维测量应用的测量束包括：    温度稳定的机柜；高***度直接测量系统；操作器的防振；菱形|窗口；2个校准目标；phoenixdatos|x2.0软件包“点击&测量CT”与三维“测量"。

phoenix microme|x

——

顾客利益

组合的二维 /三维CT操作

通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

 组合的二维 /三维CT操作

 检测步骤的自动化是可能的

 ***的易用性

应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

   安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

   半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像 短纤维材料经过CT扫描之后的效果图，可以清晰看到大致走向，并且统计纤维取向、纤维浓度和纤维三维尺寸等。

v|tome|x L 450

——测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力。除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。 动态砂砾破坏过程：研究孔隙与裂缝发育与发展、受力方式方向。工业级工业CT仪器

3D打印航空部件缺陷检测，得到样品的缺陷参数，不同颜色表示不同缺陷体积。华中工业级工业CT维修

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测

花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico

ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。 华中工业级工业CT维修

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