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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口;在EVG的IQAlignerNT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层;金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了膏分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。EVG光刻机值得买

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EVG120特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;

工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能;

并行/排队任务处理功能;

智能处理功能;

发生和警报分析;

智能维护管理和跟/踪;


技术数据:

可用模块;

旋涂/ OmniSpray ® /开发;

烤/冷;

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;

弯曲/翘曲/薄晶圆处理。


官方授权经销光刻机美元报价HERCULES平台是“一站式服务”平台。

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EVG6200 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG6200 NT技术数据:

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG6200 NT产能:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL

光刻胶处理系统:EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供*广范的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。

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IQ Aligner特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离,有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能,提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

红外对准–透射和/或反射


IQ Aligner技术数据:

楔形补偿:全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。EVG光刻机值得买

EVG已经与研究机构合作超过35年,能够深入了解他们的独特需求。EVG光刻机值得买

HERCULES 光刻轨道系统特征:

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;

多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;

纳流®涂布,并通过结构的保护;

自动面膜处理和存储;

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。 EVG光刻机值得买

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